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Si1-xGexMOSFETs模拟技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-8页
第一章 绪论第8-11页
 1. 1 引言第8页
 1. 2 国内外的研究状况第8-9页
 1. 3 本论文的主要研究内容第9-11页
第二章 锗硅材料的性质第11-19页
 2. 1 Si/SiGe晶格第11-12页
 2. 2 能带结构第12-16页
  2. 2. 1 应力对硅的影响第13-15页
  2. 2. 2 应力对应变Si_(1-x)Ge_x的影响第15-16页
 2. 3 传输特性第16-17页
  2. 3. 1 驰豫SiGe第16页
  2. 3. 2 应变SiGe第16-17页
  2. 3. 3 应变硅第17页
 2. 4 小结第17-19页
第三章 应变硅表面沟道NMOSFET第19-30页
 3. 1 应变硅NMOSFET短沟道阈值电压模型第19-23页
  3. 1. 1 长沟道应变硅NMOS阈值电压模型第19-21页
  3. 1. 2 短沟道应变硅NMOS阈值电压模型第21页
  3. 1. 3 模拟计算与结果分析第21-23页
  3. 1. 4 结论第23页
 3. 2 应变硅NMOSFET有效迁移率模型第23-27页
  3. 2. 1 晶格散射决定的迁移率第23-24页
  3. 2. 2 库仑散射决定的迁移率第24页
  3. 2. 3 表面散射决定的迁移率第24页
  3. 2. 4 载流子间散射决定的迁移率第24-25页
  3. 2. 5 应变硅NMOSFET的有效迁移率模型第25页
  3. 2. 6 结论第25-27页
 3. 3 应变硅表面沟道NMOSFET电学特性第27-29页
  3. 3. 1 有效迁移率第27页
  3. 3. 2 Ⅰ-Ⅴ特性第27-28页
  3. 3. 3 跨导、漏导和特征频率第28-29页
 3. 4 小结第29-30页
第四章 应变硅表面沟道PMOSFET第30-42页
 4. 1 应变硅表面沟道PMOSFET短沟道阈值电压模型第30-34页
  4. 1. 1 长沟道阈值电压模型第30-32页
  4. 1. 2 短沟道阈值电压模型第32-33页
  4. 1. 3 结果讨论第33-34页
  4. 1. 4 结论第34页
 4. 2 应变硅PMOSFET反型层空穴迁移率模型第34-39页
  4. 2. 1 晶格散射决定的迁移率第35-36页
  4. 2. 2 库仑散射决定的迁移率第36页
  4. 2. 3 表面散射决定的迁移率第36页
  4. 2. 4 应变硅PMOSFET的有效迁移率模型第36-38页
  4. 2. 5 结论第38-39页
 4. 3 表面沟道PMOSFET的电气特性第39-41页
  4. 3. 1 表面沟道PMOSFET的电荷面密度第39页
  4. 3. 2 Ⅰ-Ⅴ特性第39-40页
  4. 3. 3 跨导、漏导和特征频率第40-41页
 4. 4 小结第41-42页
第五章 量子SiGe沟道PMOSFET第42-54页
 5. 1 量子沟道PMOSFET的阈值电压模型第42-45页
  5. 1. 1 长沟道阈值电压模型第42-44页
  5. 1. 2 短沟道阈值电压模型第44页
  5. 1. 3 模拟计算与结果分析第44-45页
 5. 2 量子沟道PMOSFET迁移率模型第45-50页
  5. 2. 1 晶格散射第46-47页
  5. 2. 2 库仑散射第47页
  5. 2. 3 合金散射第47页
  5. 2. 4 载流子间散射第47-48页
  5. 2. 5 有效迁移率第48页
  5. 2. 6 模拟计算与结果分析第48-50页
 5. 3 量子沟道PMOSFET电学特性第50-53页
  5. 3. 1 沟道电荷面密度第50-51页
  5. 3. 2 ⅠⅤ特性第51页
  5. 3. 3 跨导、漏导和特征频率第51-53页
 5. 4 小结第53-54页
第六章 仿真软件--SiGe-Sim第54-60页
 6. 1 SiGe-Sim的设计思想及功能第54页
 6. 2 软件的使用第54-59页
 6. 3 小结第59-60页
第七章 总结第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-67页
在读期间研究成果第67页

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