| 第一章 绪论 | 第1-30页 |
| 1．1 导电高聚物的掺杂与导电 | 第8-11页 |
| 1．1．1 导电高聚物的掺杂 | 第9-11页 |
| 1．1．1．1 化学掺杂 | 第9-10页 |
| 1．1．1．2 电化学掺杂 | 第10页 |
| 1．1．1．3 界面电荷注入掺杂 | 第10-11页 |
| 1．1．2 导电的涵义 | 第11页 |
| 1．2 苯胺的聚合机理 | 第11-16页 |
| 1．2．1 二聚物的形成 | 第12-15页 |
| 1．2．1．1 聚合过程 | 第12-15页 |
| 1．2．1．2 不同PH 环境下二聚物的连接方式 | 第15页 |
| 1．2．2 三聚物的形成 | 第15-16页 |
| 1．2．3 苯胺单体可能的聚合方式 | 第16页 |
| 1．3 π电子与能带理论 | 第16-18页 |
| 1．4 聚苯胺(PAn)的导电机理 | 第18-21页 |
| 1．4．1 聚苯胺(PAn)的结构特征 | 第18页 |
| 1．4．2 聚苯胺导电机理及影响因素 | 第18-21页 |
| 1．5 聚苯胺合成的一般方法 | 第21-22页 |
| 1．5．1 化学氧化合成法 | 第21页 |
| 1．5．2 缩合聚合-Schiff 碱路线 | 第21-22页 |
| 1．5．3 “原位”吸附聚合 | 第22页 |
| 1．5．4 电化学聚合 | 第22页 |
| 1．6 聚苯胺膜材料研究的意义 | 第22-25页 |
| 1．7 聚苯胺膜材料的研究现状 | 第25-28页 |
| 1．7．1 聚苯胺的研究发展 | 第26-28页 |
| 1．7．2 聚苯胺研究中存在的问题 | 第28页 |
| 1．8 本论文的主要研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 高电导率聚苯胺膜的电化学合成及性能 | 第30-40页 |
| 2．1 引言 | 第30-31页 |
| 2．2 实验部分 | 第31-32页 |
| 2．2．1 实验试剂及仪器 | 第31-32页 |
| 2．2．2 苯胺酸溶液的制备 | 第32页 |
| 2．2．3 工作电极的制备 | 第32页 |
| 2．2．4 高电导率聚苯胺的合成 | 第32页 |
| 2．3 聚苯胺膜的表征与测试 | 第32-34页 |
| 2．3．1 电导率的测试 | 第32-34页 |
| 2．3．2 扫描电镜的测试 | 第34页 |
| 2．3．3 红外光谱测试 | 第34页 |
| 2．4 结果与讨论 | 第34-39页 |
| 2．4．1 合成条件对电导率的影响 | 第34-36页 |
| 2．4．1．1 电流密度对电导率的影响 | 第34-35页 |
| 2．4．1．2 掺杂剂浓度对膜电导率的影响 | 第35-36页 |
| 2．4．2 合成条件对成膜性能的影响 | 第36-37页 |
| 2．4．2．1 反应时间对成膜性能的影响 | 第36页 |
| 2．4．2．2 单体苯胺浓度对合成膜性能的影响 | 第36-37页 |
| 2．4．3 合成高导电率聚苯胺膜的结构与性能 | 第37-39页 |
| 2．4．3．1 扫描电镜(SEM)分析 | 第37-38页 |
| 2．4．3．2 红外光谱分析 | 第38-39页 |
| 2．5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 乳液聚合合成导电聚苯胺 | 第40-51页 |
| 3．1 引言 | 第40-45页 |
| 3．1．1 后续掺杂法 | 第41页 |
| 3．1．2 聚合原位掺杂法 | 第41-43页 |
| 3．1．2．1 乳液聚合原位掺杂法 | 第41-43页 |
| 3．1．3 功能质子磺酸的作用 | 第43-45页 |
| 3．2 实验部分 | 第45-46页 |
| 3．2．1 原料 | 第45页 |
| 3．2．2 DBSA 掺杂聚苯胺的制备 | 第45页 |
| 3．2．3 测试与表征 | 第45-46页 |
| 3．3 结果与讨论 | 第46-49页 |
| 3．3．1 DBSA 用量对聚苯胺电导率影响 | 第46-47页 |
| 3．3．2 引发剂浓度对聚苯胺电导率的影响 | 第47页 |
| 3．3．3 FIR 分析 | 第47-49页 |
| 3．3．4 TEM 表征 | 第49页 |
| 3．4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 聚苯胺在制作功能PCB 板中的实验与探讨 | 第51-66页 |
| 4．1 聚苯胺在电子、微电子工业领域的应用 | 第51-55页 |
| 4．1．1 防静电和电磁波屏蔽 | 第52-53页 |
| 4．1．2 防蚀 | 第53页 |
| 4．1．3 敏感元件及发光二极管 | 第53-54页 |
| 4．1．4 分子级电路 | 第54页 |
| 4．1．5 在智能材料装置方面的应用 | 第54-55页 |
| 4．2 导电高聚物微小图形加工技术 | 第55-60页 |
| 4．2．1 导电高聚物的线性图形加工 | 第55-57页 |
| 4．2．2 导电聚合物在丝网印刷阵列上的直接电化学沉积 | 第57-58页 |
| 4．2．2．1 导电高聚物丝的电化学沉积 | 第57页 |
| 4．2．2．2 机理分析 | 第57-58页 |
| 4．2．3 利用 PAN 技术加工功能PCB 板的研究 | 第58-60页 |
| 4．2．3．1 实验设想 | 第58-59页 |
| 4．2．3．2 技术应用前景 | 第59-60页 |
| 4．3 实验部分 | 第60-62页 |
| 4．3．1 试剂与仪器 | 第60-61页 |
| 4．3．1．1 试剂与溶液的配制 | 第60-61页 |
| 4．3．2 聚苯胺在 PCB 板表面的形成 | 第61-62页 |
| 4．3．2．1 PCB 板的表面粗化 | 第61页 |
| 4．3．2．2 聚苯胺在PCB 板表面的形成 | 第61-62页 |
| 4．3．2．3 表面金属化的PCB 板用于电镀铜 | 第62页 |
| 4．4 结果与讨论 | 第62-65页 |
| 4．4．1 影响导电聚合膜形成的因素 | 第62-64页 |
| 4．4．1．1 氧化剂的选择 | 第62-63页 |
| 4．4．1．2 催化时间和酸度的影响 | 第63页 |
| 4．4．1．3 表面活性剂的影响 | 第63-64页 |
| 4．4．1．4 聚合次数的影响 | 第64页 |
| 4．4．2 膜的性质 | 第64页 |
| 4．4．3 导电聚合膜的微观形貌 | 第64-65页 |
| 4．4．4 红外光谱分析 | 第65页 |
| 4．5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 全文结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |