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重掺磷直拉硅单晶中缺陷的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·研究背景第11-12页
   ·本研究的目的与意义第12页
   ·本论文的结构安排和内容提示第12-15页
第二章 文献综述第15-25页
   ·引言第15页
   ·硅中的氧和氧沉淀第15-19页
     ·硅中的氧第15-17页
     ·氧沉淀的基本性质第17-18页
     ·氧沉淀的形核与生长第18-19页
   ·直拉硅中的内吸杂技术第19-21页
     ·基于普通炉退火的内吸杂技术第20页
     ·基于快速热处理的内吸杂技术第20-21页
   ·硅中的空洞型缺陷第21-24页
     ·空洞型缺陷概述第21-22页
     ·快速热处理对空洞型缺陷的消除机理第22-23页
     ·不同气氛下高温快速热处理对消除空洞型缺陷的影响第23页
     ·氧沉淀的形成对空洞型缺陷的影响第23-24页
     ·共掺锗对空洞型缺陷消除的影响第24页
   ·重掺杂效应第24-25页
     ·重掺杂效应对氧沉淀的影响第24页
     ·重掺杂效应对点缺陷的影响第24-25页
第三章 实验设备和样品制备第25-29页
   ·实验设备第25-28页
     ·热处理设备第25-26页
     ·测试方法及设备第26-28页
   ·样品制备第28-29页
第四章 重掺磷直拉硅单晶中的氧沉淀行为及共掺锗的影响第29-41页
   ·引言第29页
   ·实验第29-30页
   ·实验结果与讨论第30-39页
     ·重掺磷硅单晶的氧沉淀行为第30-33页
     ·共掺锗的重掺磷硅单晶的氧沉淀行为第33-35页
     ·共掺锗对重掺磷硅单晶中氧沉淀行为的影响第35-39页
   ·小结第39-41页
第五章 重掺磷直拉硅单晶中的空洞型缺陷的消除及共掺锗的影响第41-59页
   ·引言第41页
   ·实验第41-43页
   ·实验结果与讨论第43-57页
     ·普通热处理对空洞型缺陷的影响第43-45页
     ·氢气气氛下高温快速热处理对空洞型缺陷的影响第45-48页
     ·氧气气氛下高温快速热处理对空洞型缺陷的影响第48-50页
     ·氮气气氛下高温快速热处理对空洞型缺陷的影响第50-52页
     ·氧沉淀的形成对空洞型缺陷的影响第52-57页
   ·小结第57-59页
第六章 重掺磷直拉硅单晶中氧的扩散行为及共掺锗的影响第59-69页
   ·引言第59页
   ·实验样品参数第59页
   ·实验结果与讨论第59-67页
     ·拟合SIMS测得的氧深度分布曲线得到的不同温度下氧的扩散系数D第59-64页
     ·拟合氧的扩散系数公式第64-66页
     ·计算各温度下氧的扩散激活能Ed第66-67页
   ·小结第67-69页
第七章 结论第69-71页
参考文献第71-77页
致谢第77-79页
个人简历第79-81页
攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果第81页

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