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基于膜片形变的非本征法布里—珀罗干涉光纤低压传感器的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
主要符号表第19-21页
1 绪论第21-35页
    1.1 研究背景第21-22页
    1.2 国内外相关研究工作的进展第22-32页
        1.2.1 相位调制型F-P光纤传感器的发展概述第22-25页
        1.2.2 DEFPI光纤传感器的研究与发展第25-32页
    1.3 选题依据与意义第32-33页
    1.4 论文的组织结构第33-35页
2 DEFPI光纤传感器理论与解调技术第35-54页
    2.1 DEFPI光纤传感器理论第35-46页
        2.1.1 光纤传感系统的基本结构及其基本原理第35-39页
        2.1.2 光纤传感器的测压原理第39-41页
        2.1.3 光纤传感器膜片的频响特性第41-43页
        2.1.4 影响传感器输出信号质量的分析第43-46页
    2.2 DEFPI光纤传感器的信号解调技术第46-53页
        2.2.1 快速傅里叶变换解调算法第47-48页
        2.2.2 交叉相关计算解调算法第48-49页
        2.2.3 最小均方误差估计解调算法第49-50页
        2.2.4 游标式解调算法第50页
        2.2.5 干涉-强度解调方法第50-53页
    2.3 本章小结第53-54页
3 全熔融石英结构DEFPI光纤传感器的CO_2激光制备工艺研究第54-81页
    3.1 熔融石英玻璃的特性第54-57页
    3.2 激光与熔融石英材料的相互作用第57-63页
        3.2.1 激光作用下熔融石英材料的热效应第57-63页
        3.2.2 熔融石英材料蒸气与激光的相互作用第63页
    3.3 熔融石英玻璃的激光焊接第63-67页
        3.3.1 熔融石英玻璃的激光热传导焊接第63-64页
        3.3.2 熔融石英玻璃的激光深熔焊接第64-67页
    3.4 基于CO_2激光焊接制备熔融石英DEFPI光纤传感器第67-80页
        3.4.1 CO_2激光焊接光路系统第67-68页
        3.4.2 超薄熔融石英玻璃的CO_2激光热传导焊接第68-74页
        3.4.3 光纤与厚壁熔融石英毛细管的CO_2激光深熔点焊第74-80页
    3.5 本章小结第80-81页
4 全熔融石英结构DEFPI光纤传感器的研究第81-112页
    4.1 激光焊接传感器的关键技术性能测试与分析第81-87页
        4.1.1 传感器膜片热传导焊接的密封性考核第82-85页
        4.1.2 传感器温度压力交叉敏感性的理论分析第85-86页
        4.1.3 传感器温度压力交叉敏感性的测试第86-87页
    4.2 12米水位量程的DEFPI光纤液位传感器第87-90页
        4.2.1 液位传感器的水位响应特性和分辨率第87-89页
        4.2.2 液位传感器的迟滞特性第89-90页
        4.2.3 液位传感器的温度敏感性第90页
    4.3 FBG与DEFPI复用的温度补偿技术第90-97页
        4.3.1 FBG的温度传感原理第90-92页
        4.3.2 DEFPI/FBG串联复用光纤传感器的结构及其制备第92-93页
        4.3.3 串联复用光纤传感器的水位/温度测试系统第93-95页
        4.3.4 DEFPI光纤传感器的温度补偿第95-97页
    4.4 DEFPI光纤渗压传感器第97-104页
        4.4.1 渗压传感器的结构第98-99页
        4.4.2 渗压传感器的压力响应特性及压强分辨率第99-101页
        4.4.3 渗压传感器的温度补偿第101-103页
        4.4.4 渗压传感器的迟滞特性第103页
        4.4.5 渗压传感器的长期稳定性第103-104页
    4.5 DEFPI光纤传感器测量超声波信号第104-110页
        4.5.1 DEFPI光纤超声波传感器的工作点稳定技术第105-107页
        4.5.2 超声波信号的测量第107-109页
        4.5.3 超声波传感器的声压灵敏度第109-110页
    4.6 本章小结第110-112页
5 壳聚糖膜DEFPI光纤压力传感器第112-123页
    5.1 壳聚糖的性质及其交联改性第112-114页
        5.1.1 壳聚糖的性质第112-113页
        5.1.2 壳聚糖的交联方法第113-114页
    5.2 直接交联的壳聚糖及其性质与成膜质量第114-117页
        5.2.1 戊二醛交联的壳聚糖第114-115页
        5.2.2 交联壳聚糖的性质及其成膜质量第115-117页
    5.3 CDEFPI光纤压力传感器第117-122页
        5.3.1 CDEFPI光纤传感器的制备第117-118页
        5.3.2 CDEFPI光纤传感器的压力响应特性和分辨率第118-120页
        5.3.3 CDEFPI光纤传感器的迟滞特性第120-121页
        5.3.4 CDEFPI光纤传感器的长期稳定性第121-122页
    5.4 本章小结第122-123页
6 结论与展望第123-126页
    6.1 本文的研究成果第123-124页
    6.2 创新点摘要第124-125页
    6.3 工作展望第125-126页
参考文献第126-134页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第134-135页
致谢第135-136页
作者简介第136页

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