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MOCVD系统流场分析与反应室结构设计研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
缩略语对照表第14-18页
第一章 绪论第18-28页
    1.1 GaN材料的发展历史第18-19页
    1.2 GaN材料生长方法第19-22页
    1.3 GaN生长动力学的研究内容和现状第22-28页
        1.3.1 气体输运的动力学过程第22-24页
        1.3.2 衬底表面发生的动力学过程第24-26页
        1.3.3 本文主要工作内容第26-28页
第二章 自主MOCVD系统的研制第28-46页
    2.1 典型MOCVD系统的组成第28-33页
    2.2 国内外MOCVD系统现状第33-35页
    2.3 西电120型MOCVD系统的开发第35-45页
        2.3.1 源化合物供给子系统第35-37页
        2.3.2 气体输运与控制子系统第37-38页
        2.3.3 反应室的设计第38-39页
        2.3.4 控制系统的设计第39-43页
        2.3.5 研发结果第43-45页
    2.4 本章小结第45-46页
第三章 GaN生长动力学仿真模型第46-62页
    3.1 流场仿真算法第46-53页
        3.1.1 计算流体力学的微分控制方程第47-48页
        3.1.2 基于计算流体力学的流场分析软件FLUENT第48-49页
        3.1.3 流场分析几何模型第49-50页
        3.1.4 微分方程的边界条件第50-51页
        3.1.5 所用气体的物性参数设置第51-53页
    3.2 材料生长中的化学反应模拟第53-57页
        3.2.1 CVDsim简介第53-54页
        3.2.2 模拟化学反应过程需要的几个条件第54-55页
        3.2.3 本文使用的化学反应模型第55-57页
    3.3 仿真模型的验证第57-59页
        3.3.1 GaN生长过程的模拟第57-58页
        3.3.2 GaN薄膜材料的生长与测试第58-59页
        3.3.3 模拟结果与试验数据的对比第59页
    3.4 本章小结第59-62页
第四章 生长参数对GaN材料质量的影响第62-104页
    4.1 模拟过程的基本假设及边界条件概述第62-63页
    4.2 入口气体流速对材料生长的影响第63-72页
        4.2.1 入口气体流速对GaN生长速率的影响第63-67页
        4.2.2 入口气体流速对气相传输化学反应的影响第67-72页
    4.3 反应室压强对材料生长的影响第72-79页
        4.3.1 反应室压力对GaN生长速率的影响第72-75页
        4.3.2 反应室压力对气相传输化学反应的影响第75-79页
    4.4 源反应物温度对GaN材料生长过程的影响第79-86页
        4.4.1 不同的源反应物温度对生长速率的影响第80-82页
        4.4.2 不同的源反应物温度对气相传输过程的影响第82-86页
    4.5 生长温度对GaN材料生长过程的影响第86-96页
        4.5.1 不同生长温度下的GaN生长速率第86-91页
        4.5.2 生长温度对气相传输过程的影响第91-96页
    4.6 反应物流量比对材料生长的影响第96-101页
        4.6.1 不同反应物流量比对应的生长速率第96-97页
        4.6.2 反应物流量比对化学反应过程的影响第97-101页
    4.7 本章小结第101-104页
第五章 MOCVD反应室结构优化第104-130页
    5.1 反应室高度对GaN材料生长的影响第104-108页
        5.1.1 反应室高度对生长速率的影响第105-107页
        5.1.2 反应室高度对化学反应过程的影响第107-108页
    5.2 进气口尺寸变化对GaN生长过程的影响第108-112页
    5.3 反应室直径对GaN生长过程的影响第112-120页
    5.4 衬底旋转速度对GaN生长过程的影响第120-124页
        5.4.1 衬底旋转速度对流场分布的影响第121-124页
    5.5 反应室侧壁温度对GaN生长过程的影响第124-128页
    5.6 本章小结第128-130页
第六章 结束语第130-134页
    6.1 本文的主要工作与创新点第130-131页
    6.2 本文的主要结论第131-133页
    6.3 未来的工作第133-134页
参考文献第134-140页
致谢第140-142页
作者简介第142-143页

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