首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化系统论文--数据处理、数据处理系统论文

温度变化对中厚板检测系统影响和补偿研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 论文研究背景和意义第10-12页
        1.1.1 中厚板检测系统研究背景第10-11页
        1.1.2 温度变化对检测精度影响研究的意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-16页
        1.2.1 中厚板检测系统检测技术研究现状第12-13页
        1.2.2 温度变化影响检测系统的研究现状第13-16页
    1.3 论文的研究内容及安排第16-17页
    1.4 本章小结第17-18页
第二章 中厚板检测系统成像和标定原理以及结构设计第18-29页
    2.1 中厚板检测系统成像原理第18-22页
    2.2 中厚板检测系统相机参数标定原理第22-25页
        2.2.1 相机标定方法概述第22-23页
        2.2.2 基于二维平面靶标系统模型参数标定原理第23-25页
    2.3 中厚板检测系统结构设计第25-26页
    2.4 中厚板检测系统组件第26-28页
        2.4.1 图像采集子系统工业相机第26页
        2.4.2 棋盘格点标定板第26-27页
        2.4.3 速度检测装置第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 温度变化对中厚板检测系统影响理论分析第29-38页
    3.1 中厚板检测系统温度场理论分析第29-31页
        3.1.1 中厚板检测系统热分析和温度场理论第29-30页
        3.1.2 中厚板检测系统热分析的控制方程以及边界条件第30-31页
    3.2 中厚板检测系统热分析模型第31-33页
        3.2.1 中厚板检测系统热分析模型建立第31-32页
        3.2.2 中厚板检测系统热分析模型求解分析第32-33页
    3.3 中厚板检测系统拍摄图像像素点漂移模型建立第33-37页
    3.4 本章小结第37-38页
第四章 温度变化对中厚板检测系统影响仿真分析第38-47页
    4.1 中厚板检测系统的温度理论仿真分析第38页
    4.2 中厚板检测系统像素点漂移模型仿真与简化第38-46页
        4.2.1 图像像素点漂移仿真第39-45页
        4.2.2 模型的简化分析第45页
        4.2.3 模型参数求解分析第45-46页
    4.3 本章小结第46-47页
第五章 中厚板检测系统温度影响和补偿实验研究第47-71页
    5.1 中厚板检测系统温度影响实验平台和实验步骤第47-50页
        5.1.1 中厚板检测系统温度影响实验平台第47-49页
        5.1.2 中厚板检测系统温度影响实验步骤第49-50页
    5.2 中厚板检测系统温度影响实验结果分析第50-60页
        5.2.1 基于MATLAB中厚板检测系统参数标定实验结果第50-53页
        5.2.2 中厚板检测系统关键点温度变化实验结果及分析第53-54页
        5.2.3 温度变化实验结果与仿真结果对比分析第54-55页
        5.2.4 图像像素漂移实验结果及分析第55-60页
    5.3 中厚板检测系统温度补偿研究第60-68页
        5.3.1 中厚板检测系统温度补偿思路第60页
        5.3.2 中厚板检测系统成像模型参数温度标定第60-65页
        5.3.3 中厚板检测系统温度补偿实验验证第65-68页
    5.4 中厚板检测系统温度变化对检测精度影响分析第68-70页
    5.5 本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-74页
    6.1 总结第71-72页
    6.2 展望第72-74页
参考文献第74-79页
致谢第79-80页
攻读硕士学位期间的研究成果第80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:基于时间维的工位碳足迹监控方法及其应用研究
下一篇:基于广义S变换的磨床磨削颤振监测研究