摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 论文研究背景和意义 | 第10-12页 |
1.1.1 中厚板检测系统研究背景 | 第10-11页 |
1.1.2 温度变化对检测精度影响研究的意义 | 第11-12页 |
1.2 国内外研究现状 | 第12-16页 |
1.2.1 中厚板检测系统检测技术研究现状 | 第12-13页 |
1.2.2 温度变化影响检测系统的研究现状 | 第13-16页 |
1.3 论文的研究内容及安排 | 第16-17页 |
1.4 本章小结 | 第17-18页 |
第二章 中厚板检测系统成像和标定原理以及结构设计 | 第18-29页 |
2.1 中厚板检测系统成像原理 | 第18-22页 |
2.2 中厚板检测系统相机参数标定原理 | 第22-25页 |
2.2.1 相机标定方法概述 | 第22-23页 |
2.2.2 基于二维平面靶标系统模型参数标定原理 | 第23-25页 |
2.3 中厚板检测系统结构设计 | 第25-26页 |
2.4 中厚板检测系统组件 | 第26-28页 |
2.4.1 图像采集子系统工业相机 | 第26页 |
2.4.2 棋盘格点标定板 | 第26-27页 |
2.4.3 速度检测装置 | 第27-28页 |
2.5 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 温度变化对中厚板检测系统影响理论分析 | 第29-38页 |
3.1 中厚板检测系统温度场理论分析 | 第29-31页 |
3.1.1 中厚板检测系统热分析和温度场理论 | 第29-30页 |
3.1.2 中厚板检测系统热分析的控制方程以及边界条件 | 第30-31页 |
3.2 中厚板检测系统热分析模型 | 第31-33页 |
3.2.1 中厚板检测系统热分析模型建立 | 第31-32页 |
3.2.2 中厚板检测系统热分析模型求解分析 | 第32-33页 |
3.3 中厚板检测系统拍摄图像像素点漂移模型建立 | 第33-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 温度变化对中厚板检测系统影响仿真分析 | 第38-47页 |
4.1 中厚板检测系统的温度理论仿真分析 | 第38页 |
4.2 中厚板检测系统像素点漂移模型仿真与简化 | 第38-46页 |
4.2.1 图像像素点漂移仿真 | 第39-45页 |
4.2.2 模型的简化分析 | 第45页 |
4.2.3 模型参数求解分析 | 第45-46页 |
4.3 本章小结 | 第46-47页 |
第五章 中厚板检测系统温度影响和补偿实验研究 | 第47-71页 |
5.1 中厚板检测系统温度影响实验平台和实验步骤 | 第47-50页 |
5.1.1 中厚板检测系统温度影响实验平台 | 第47-49页 |
5.1.2 中厚板检测系统温度影响实验步骤 | 第49-50页 |
5.2 中厚板检测系统温度影响实验结果分析 | 第50-60页 |
5.2.1 基于MATLAB中厚板检测系统参数标定实验结果 | 第50-53页 |
5.2.2 中厚板检测系统关键点温度变化实验结果及分析 | 第53-54页 |
5.2.3 温度变化实验结果与仿真结果对比分析 | 第54-55页 |
5.2.4 图像像素漂移实验结果及分析 | 第55-60页 |
5.3 中厚板检测系统温度补偿研究 | 第60-68页 |
5.3.1 中厚板检测系统温度补偿思路 | 第60页 |
5.3.2 中厚板检测系统成像模型参数温度标定 | 第60-65页 |
5.3.3 中厚板检测系统温度补偿实验验证 | 第65-68页 |
5.4 中厚板检测系统温度变化对检测精度影响分析 | 第68-70页 |
5.5 本章小结 | 第70-71页 |
第六章 总结与展望 | 第71-74页 |
6.1 总结 | 第71-72页 |
6.2 展望 | 第72-74页 |
参考文献 | 第74-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第80页 |