首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文--场效应型论文

用于ESD防护的GGNMOS建模与仿真

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·集成电路中 ESD 现象概述第7-11页
     ·静电放电模型第7-10页
     ·静电放电的测试第10-11页
   ·ESD 保护器件建模的意义及国内外研究现状第11-13页
     ·课题研究意义第11-12页
     ·国内外研究现状第12-13页
   ·论文的主要研究工作第13-15页
第二章 常用 ESD 保护器件第15-29页
   ·电阻第15-17页
   ·二极管第17-19页
   ·双极晶体管第19-20页
   ·MOSFET第20-24页
     ·栅接地 NMOS第21-22页
     ·栅耦合 NMOS第22-24页
     ·其他结构的 NMOS第24页
   ·SCR第24-27页
     ·基本 SCR 结构第24-26页
     ·MLSCR 结构第26页
     ·LVTSCR 结构第26-27页
     ·STSCR 结构第27页
   ·本章小结第27-29页
第三章 ESD 保护器件的 TCAD 仿真第29-43页
   ·仿真工具 ISE TCAD 介绍第29-30页
   ·仿真中算法设置和数值模型第30-35页
     ·算法的设置第30-31页
     ·器件数值模型第31-35页
   ·GGNMOS TCAD 仿真与分析第35-42页
     ·器件结构第35-36页
     ·仿真分析第36-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 ESD 保护器件的电路级仿真第43-63页
   ·Verilog-A HDL 语言概述第43-44页
   ·NMOS 保护器件的物理模型第44-50页
     ·理想 MOSFET 模型第45-46页
     ·碰撞电离电流模型第46-47页
     ·寄生晶体管模型第47-48页
     ·衬底电阻模型第48-50页
   ·仿真参数提取第50-54页
     ·理想 MOSFET 模型第50-52页
     ·雪崩倍增因子 M第52-53页
     ·寄生晶体管模型参数第53-54页
     ·衬底电阻参数第54页
   ·NMOS 管电路级模型的 Verilog-A 实现与仿真分析第54-62页
     ·模块的 Verilog-A 实现第55-57页
     ·仿真分析第57-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 总结与展望第63-65页
   ·总结第63-64页
   ·展望第64-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:X波段低噪声取样锁相倍频器的研究与实现
下一篇:台阶场板结构4H-SiC高压肖特基二极管的研究