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表面贴装元件的快速检测和识别研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
1 绪论第8-17页
   ·课题背景第8-10页
   ·SMT 中的视觉应用技术第10-12页
   ·本课题国内外研究概况和预测第12-14页
   ·本文要解决的问题第14-15页
   ·论文的研究内容及结构安排第15-17页
2 贴片机视觉系统研究第17-26页
   ·贴片机系统功能及系统构成第17-19页
     ·贴片机的功能第17-18页
     ·贴片机的系统构成第18-19页
   ·贴片机工艺流程第19-21页
     ·示教阶段第19页
     ·自动贴装阶段第19-21页
   ·贴片机视觉系统第21-24页
     ·贴片机图象处理的硬件部分第21-23页
     ·贴片机图象处理系统的软件第23-24页
   ·贴片机图象处理系统第24-26页
     ·图象输入第24页
     ·图象处理第24-25页
     ·图像输出第25-26页
3 SMD 元器件分析第26-36页
   ·元器件的几何分析第26-28页
   ·元件基本尺寸定义和分析第28-32页
   ·元件图象分析第32-33页
   ·表面组装元器件识别流程第33-36页
     ·CHIP 类元件图像识别流程第34-35页
     ·脚元件图像识别流程第35-36页
4 元器件识别流程研究第36-47页
   ·元件识别预处理第36-38页
     ·照明与图像采集第36页
     ·图像平滑第36-37页
     ·图像的锐化第37-38页
   ·图像分割第38-42页
     ·阈值分割的基本概念第38-40页
     ·图像二值化第40-42页
   ·中心定位以及旋转归零第42-45页
   ·图像检测第45-47页
5 实验结果与验证第47-51页
   ·实验样本第47页
   ·实验数据分析第47-51页
6 总结与展望第51-53页
   ·全文总结第51页
   ·下一步工作的展望第51-53页
致谢第53页

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