首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

低熔点合金储热性能的实验测量和仿真

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-15页
        1.2.1 相变材料潜热计算的研究现状第10-11页
        1.2.2 相变储能材料的研究现状第11-13页
        1.2.3 固液相变过程的研究现状第13-15页
    1.3 本文主要研究内容第15-17页
第2章 低熔点合金的制备与热物性测量第17-28页
    2.1 引言第17页
    2.2 低熔点合金的选择与制备第17-19页
        2.2.1 合金的选择第17-18页
        2.2.2 合金的制备第18-19页
    2.3 相变温度和相变潜热的测量第19-22页
    2.4 密度的测量第22-24页
    2.5 热扩散率的测量第24-27页
    2.6 本章小结第27-28页
第3章 共晶合金相变潜热公式推导和成分设计第28-39页
    3.1 引言第28页
    3.2 相变潜热预测公式的推导第28-30页
    3.3 相变潜热公式的验证与比较第30-32页
    3.4 低熔点共晶合金的成分设计第32-38页
        3.4.1配制合金1第33-35页
        3.4.2配制合金2第35-36页
        3.4.3配制合金3第36-38页
    3.5 本章小结第38-39页
第4章 低熔点合金实际应用中储热性能的实验研究第39-53页
    4.1 引言第39页
    4.2 低熔点合金储能式温控单元实验台的搭建第39-40页
    4.3 实验内容和实验步骤第40-42页
        4.3.1 实验内容第40-41页
        4.3.2 实验步骤第41-42页
    4.4 低熔点合金实际应用中储热性能的影响因素第42-52页
        4.4.1 不同低熔点合金的储热性能第43-46页
        4.4.2 热流密度的影响第46-49页
        4.4.3 加热功率的影响第49-52页
    4.5 本章小结第52-53页
第5章 低熔点合金熔化过程的数值仿真第53-70页
    5.1 引言第53页
    5.2 固液相变过程数学模型第53-54页
    5.3 模型的简化及网格划分第54-57页
        5.3.1 几何模型的简化及网格划分第54-55页
        5.3.2 仿真工况、初始条件及边界条件的确定第55-57页
        5.3.3 网格无关性验证第57页
    5.4 实验与仿真对比第57-59页
    5.5 熔化过程和传热特性的仿真研究第59-69页
        5.5.1 热流密度对低熔点合金熔化和传热过程的影响第59-64页
        5.5.2 加热功率对低熔点合金熔化和传热过程的影响第64-69页
    5.6 本章小结第69-70页
结论第70-72页
参考文献第72-78页
致谢第78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:典型目标的高阶变网格时频混合电磁仿真方法研究
下一篇:高分辨力相干光谱分析方法研究