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深亚微米IC物理设计的均衡优化研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
图录第9-10页
表录第10-11页
第一章 绪论第11-15页
    1.1 研究背景第11-13页
    1.2 研究现状与研究意义第13-14页
    1.3 本文的研究内容和结构第14-15页
第二章 深亚微米集成电路物理设计第15-29页
    2.1 数字集成电路设计流程第15-18页
    2.2 后端物理设计流程第18-26页
        2.2.1 数据准备和导入第19页
        2.2.2 整体布局规划第19-20页
        2.2.3 电源规划第20-21页
        2.2.4 单元布局第21-22页
        2.2.5 时钟树综合第22-24页
        2.2.6 互连布线第24页
        2.2.7 寄生参数提取第24页
        2.2.8 静态时序分析第24-26页
    2.3 深亚微米物理设计面临的挑战第26-28页
        2.3.1 互连延迟第26-27页
        2.3.2 信号完整性第27页
        2.3.3 片上偏差第27-28页
        2.3.4 低功耗设计第28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 物理设计的均衡优化第29-36页
    3.1 约束指标分析第29-33页
        3.1.1 成本方面第29-31页
        3.1.2 性能方面第31-32页
        3.1.3 其它方面第32-33页
    3.2 均衡优化策略第33-35页
    3.3 本章小结第35-36页
第四章 一款电能计量芯片的物理设计优化第36-65页
    4.1 基于 SoC Encounter 的设计流程第36-37页
    4.2 初始数据检查处理第37页
    4.3 布局阶段的优化第37-48页
        4.3.1 布局方案第37-41页
        4.3.2 电源网络规划第41-42页
        4.3.3 单元布局优化第42-44页
        4.3.4 硬核连线优化第44-45页
        4.3.5 局部优化第45-46页
        4.3.6 参数化布局调整第46-48页
    4.4 时钟树综合阶段的优化第48-56页
        4.4.1 驱动器件类型第48-50页
        4.4.2 驱动器件强度第50-53页
        4.4.3 手动优化第53-54页
        4.4.4 时钟布线优化第54-56页
    4.5 布线阶段优化第56-64页
        4.5.1 设置布线权重第56-57页
        4.5.2 信号完整性第57-60页
        4.5.3 时序余量第60-61页
        4.5.4 天线效应第61-63页
        4.5.5 可制造性优化第63-64页
    4.6 本章小结第64-65页
第五章 总结第65-67页
    5.1 主要工作与创新点第65-66页
    5.2 后续研究工作第66-67页
参考文献第67-69页
致谢第69-70页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第70-71页
附件第71页

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