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垂直AlGaN/GaN HFETs耐压机理与新结构研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究背景与意义第9-13页
    1.2 垂直GaN基器件的研究历史与现状第13-15页
    1.3 本文的主要研究内容安排第15-16页
第二章 垂直AlGaN/GaN异质结器件的基本原理第16-31页
    2.1 III–V族氮化物材料特性第16-18页
    2.2 AlGaN/GaN异质结中的二维电子气第18-20页
    2.3 垂直AlGaN/GaN异质结器件工作原理第20-24页
    2.4 垂直GaN异质结器件的工艺概述第24-29页
    2.5 本章小结第29-31页
第三章 新型P型埋层GaN基垂直结构器件研究第31-41页
    3.1 GaN PBL-VFET器件结构与工作原理第31-33页
    3.2 GaN PBL-VFET电学特性分析第33-35页
    3.3 PBL关键技术参数优化设计第35-39页
    3.4 本章小结第39-41页
第四章 具有复合电流阻挡层的新型GaN垂直结构器件第41-49页
    4.1 GaN CCBL-VFET器件结构与工作原理第41-45页
    4.2 GaN CCBL-VFET关键参数最优化设计第45-48页
    4.3 本章小结第48-49页
第五章 新型电荷补偿耐压结构GaN垂直器件研究第49-57页
    5.1 GaN ICE-VFET器件结构与工作原理第49-51页
    5.2 GaN ICE-VFET关键参数设计和器件优值第51-56页
    5.3 本章小结第56-57页
第六章 全文总结与展望第57-59页
    6.1 全文总结第57-58页
    6.2 后续工作展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
攻读硕士学位期间取得的成果第65-67页

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