| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 基板的选型依据 | 第11-12页 |
| 1.2.1 相对介电常数和介电损耗 | 第12页 |
| 1.2.2 热膨胀系数 | 第12页 |
| 1.2.3 热导率 | 第12页 |
| 1.2.4 表面粗糙度 | 第12页 |
| 1.2.5 体电阻率 | 第12页 |
| 1.3 常用基板的简介 | 第12-15页 |
| 1.3.1 氧化铝陶瓷基板 | 第12-13页 |
| 1.3.2 氮化铝陶瓷基板 | 第13页 |
| 1.3.3 蓝宝石基板 | 第13页 |
| 1.3.4 氮化硅陶瓷基板 | 第13-14页 |
| 1.3.5 氧化铍陶瓷基板 | 第14页 |
| 1.3.6 基板的选定 | 第14-15页 |
| 1.4 基板表面平整化常用方法 | 第15-16页 |
| 1.4.1 抛光法 | 第15-16页 |
| 1.4.2 涂层法 | 第16页 |
| 1.5 基板平整化的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.6 论文研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 实验条件与研究方法 | 第19-26页 |
| 2.1 实验所用原料和仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验所用材料 | 第19页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第19-20页 |
| 2.2 氧化铍陶瓷基板平整化改性工艺流程 | 第20-21页 |
| 2.2.1 高温釉料的制备 | 第20-21页 |
| 2.2.2 丝网印刷浆料的制备 | 第21页 |
| 2.2.3 利用丝网印刷制备改性涂层 | 第21页 |
| 2.3 实验分析方法 | 第21-26页 |
| 2.3.1 改性涂层的高温粘度分析 | 第21-22页 |
| 2.3.2 热重-差热分析（TG-DSC） | 第22-23页 |
| 2.3.3 扫描电子显微镜（SEM）分析 | 第23-24页 |
| 2.3.4 台阶仪分析 | 第24页 |
| 2.3.5 原子力显微镜（AFM)分析 | 第24-26页 |
| 第三章 改性涂层的制备研究 | 第26-37页 |
| 3.1 改性涂层的配方设计 | 第26-31页 |
| 3.1.1 改性涂层的配方设计的原则 | 第26-27页 |
| 3.1.2 玻璃釉的主要成分及其作用 | 第27-29页 |
| 3.1.3 改性釉设计的理论基础 | 第29-31页 |
| 3.2 改性釉的制备研究 | 第31-36页 |
| 3.2.1 改性釉生料热分析 | 第32-34页 |
| 3.2.2 改性釉熟料的制备 | 第34-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 99氧化铍陶瓷基板改性研究 | 第37-59页 |
| 4.1 改性釉层的制备 | 第37-41页 |
| 4.1.1 改性浆料的制备 | 第37-38页 |
| 4.1.2 丝网印刷工艺制备改性釉层 | 第38-39页 |
| 4.1.3 丝网印刷工艺流程 | 第39页 |
| 4.1.4 丝网印刷效果的影响因素 | 第39-40页 |
| 4.1.5 丝网印刷工艺的改进 | 第40-41页 |
| 4.2 改性釉热膨胀系数对改性基板表面平整度的影响 | 第41-43页 |
| 4.3 烧结制度对改性基板表面平整度的影响 | 第43-53页 |
| 4.3.1 烧结制度对小范围平整度的影响 | 第45-47页 |
| 4.3.2 烧结制度对大范围平整度的影响 | 第47-53页 |
| 4.4 改性基板中缺陷的改进措施 | 第53-57页 |
| 4.4.1 改性釉中气泡的改善措施 | 第53-54页 |
| 4.4.2 改性釉中杂质的改善措施 | 第54-55页 |
| 4.4.3 改善工艺后的基板改性结果 | 第55-57页 |
| 4.5 改性基板表面平整度的验证 | 第57-58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 基板改性对基板理化性质的影响 | 第59-72页 |
| 5.1 改性釉对基板介电性能的影响 | 第59-65页 |
| 5.1.1 带状线法测基板介电性能的原理 | 第60-61页 |
| 5.1.2 带状线法测基板介电性能的步骤 | 第61页 |
| 5.1.3 改性釉对基板介电性能的影响 | 第61-65页 |
| 5.2 改性釉对基板抗弯强度的影响 | 第65-68页 |
| 5.2.1 基板抗弯强度测试原理 | 第65-66页 |
| 5.2.2 基板抗弯强度测试步骤 | 第66-67页 |
| 5.2.3 改性釉对基板抗弯强度影响的测试结果 | 第67-68页 |
| 5.3 改性釉对基板绝缘性能的影响 | 第68-70页 |
| 5.3.1 改性釉对基板绝缘电阻率的影响 | 第68-69页 |
| 5.3.2 改性釉对基板击穿场强的影响 | 第69-70页 |
| 5.4 改性釉对基板热导率的影响 | 第70-71页 |
| 5.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第77-78页 |