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等离子体刻蚀的动力学模型及三维模拟

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 刻蚀技术简介第8页
    1.2 刻蚀技术发展历程第8-10页
    1.3 刻蚀模拟方法介绍第10-11页
    1.4 课题背景与意义第11-12页
    1.5 课题主要工作第12页
    1.6 本章总结第12-14页
第二章 干法刻蚀技术第14-28页
    2.1 MEMS技术中常用的刻蚀工艺第14-17页
        2.1.1 反应离子刻蚀第14-15页
        2.1.2 ICP刻蚀第15-16页
        2.1.3 Bosch刻蚀第16-17页
        2.1.4 离子溅射刻蚀第17页
        2.1.5 反应气体刻蚀第17页
    2.2 等离子体刻蚀模拟的常用模型第17-22页
        2.2.1 粒子方法模型第18-19页
        2.2.2 动力学模型第19-22页
    2.3 等离子体刻蚀模拟的常用算法第22-26页
        2.3.1 线算法第22-23页
        2.3.2 水平集算法第23-24页
        2.3.3 元胞算法第24-26页
    2.4 本章总结第26-28页
第三章 等离子体刻蚀模型第28-46页
    3.1 模型简介第28页
    3.2 模型基本假设第28-31页
    3.3 反应速率计算第31-34页
        3.3.1 离子掺入第31-32页
        3.3.2 中性粒子吸附第32页
        3.3.3 物理溅射第32-33页
        3.3.4 产生空穴第33页
        3.3.5 离子辅助刻蚀第33页
        3.3.6 致密化反应第33-34页
        3.3.7 空位键湮灭第34页
        3.3.8 自发反应第34页
    3.4 平衡方程与数值计算第34-35页
    3.5 模型应用举例第35-37页
    3.6 模型结果与讨论第37-45页
        3.6.1 不同流量比第41页
        3.6.2 不同离子能量第41-43页
        3.6.3 角度分布第43-45页
    3.7 本章总结第45-46页
第四章 算法与模拟结果第46-64页
    4.1 算法简介第46-50页
        4.1.1 算法流程第46-48页
        4.1.2 算法测试第48-50页
    4.2 模拟结果和实验结果的刻蚀形貌比较分析第50-56页
        4.2.1 不同粒子离子比第50-52页
        4.2.2 不同离子能量第52页
        4.2.3 不同角度分布第52-55页
        4.2.4 再淀积效应第55-56页
    4.3 刻蚀形貌分析第56-62页
        4.3.1 离子反射第56页
        4.3.2 离子角度分布第56-58页
        4.3.3 掩膜形状第58-60页
        4.3.4 负载效应第60-62页
    4.4 本章总结第62-64页
第五章 总结与展望第64-66页
    5.1 论文工作总结第64页
    5.2 存在问题第64-65页
    5.3 展望第65-66页
致谢第66-68页
参考文献第68-72页
作者简介第72页

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