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星用微波集成电路3dB Lange coupler制作工艺研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
第一章 绪论第6-10页
   ·引言第6页
   ·LANGE耦合器的特点和用途第6-7页
   ·星用LANGE耦合器制作工艺的研究意义第7-8页
   ·国内外LANGE耦合器制作工艺的研究状况第8-10页
第二章 LANGE耦合器的设计原理和仿真第10-14页
   ·设计原理第10-11页
   ·LANGE耦合器设计实例与仿真第11-14页
第三章 制作LANGE耦合器不同基片材料的特性对比第14-21页
   ·制作LANGE耦合器常用基片材料的性能第14-18页
   ·基于不同基片材料的LANGE耦合器的仿真情况第18-21页
第四章 LANGE耦合器的典型制作工艺第21-28页
   ·先光刻后电镀工艺第21-22页
   ·先电镀后光刻工艺第22-26页
   ·典型制作工艺的局限性分析第26-28页
第五章 LANGE耦合器的制作工艺改进研究第28-35页
   ·改进思路第28页
   ·工艺改进的理论与实践第28-31页
   ·选择性图形电镀工艺的研究与应用第31-35页
第六章 新技术在LANGE耦合器制作中应用的探讨第35-51页
   ·干法刻蚀技术第35-36页
   ·等离子清洗技术第36-45页
     ·基本概念与原理第36-40页
     ·等离子清洗工艺在Lange耦合器制作中的应用第40-45页
   ·空气桥制作技术第45-51页
     ·空气桥原理第45-46页
     ·空气桥的制作工艺实践第46-50页
     ·空气桥制作工艺使用的可行性第50-51页
第七章 测试结果与结论第51-57页
第八章 结束语第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-61页
作者在读期间的研究成果第61-62页

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