微波多芯片组件互连结构电磁兼容性研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-9页
第一章 绪论	第9-23页
·电磁兼容概述	第9-15页
·微波多芯片组件（MMCM）的发展历史及研究现状	第15-20页
·课题的提出	第20-21页
·本课题研究的主要内容	第21-22页
·本章小结	第22-23页
第二章 多芯片组件电磁兼容性设计基础	第23-37页
·电磁干扰的产生与抑制	第23-30页
·多层电路电磁兼容设计基础	第30-36页
·本章小结	第36-37页
第三章 微波多芯片组件耦合传输线间电磁干扰研究	第37-51页
·双端口网络	第37-38页
·MMCM 同层平行微带线间的串扰及其抑制方法	第38-45页
·MMCM 不同层传输线间的串扰及其抑制方法	第45-50页
·本章小结	第50-51页
第四章 微波多芯片组件中通孔的传输特性研究	第51-67页
·关于通孔结构	第51-53页
·微波多芯片组件多层单个通孔的散射参数仿真	第53-57页
·微波多芯片组件多层耦合通孔间抑制串扰分析	第57-60页
·微波多芯片组件中屏蔽通孔对通孔散射特性的影响	第60-65页
·本章小结	第65-67页
第五章 微波多芯片组件中倒装焊互连的散射特性研究	第67-71页
·焊盘散射特性随交迭部分长度变化的情况	第68-69页
·焊盘散射特性随介电常数的变化情况	第69-70页
·本章小结	第70-71页
第六章 全文总结	第71-73页
致谢	第73-74页
参考文献	第74-77页
攻硕期间取得的研究成果	第77-78页