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砷化镓微波单片集成电路研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-11页
第一章 引言第11-25页
 1.1 MMIC国内外发展概况第11-20页
  1.1.1 GaAs  MESFET  MMIC第12-14页
  1.1.2 GaAs  HENT  MMIC第14-15页
  1.1.3 Gats HBT MMIC第15-20页
 1.2 MMIC技术与应用第20-23页
 1.3 本文主要研究内容第23-25页
第二章 GaAs  MMIC无源元件第25-32页
 2.1 电容第25-28页
 2.2 电感第28-30页
 2.3 电阻第30-31页
 2.4 小结第31-32页
第三章 GaAs MESFET研究第32-46页
 3.1 工作原理第32-35页
 3.2 小信号等效电路参数提取第35-38页
 3.3 双栅GaAs MESFET PSPICE直流模型第38-45页
  3.3.1 模型建立第38-42页
  3.3.2 GaAs双栅MESFET制备第42-43页
  3.3.3 结果与分析第43页
  3.3.4 结论第43-45页
 3.4 小结第45-46页
第四章 GaAs MESFET MMIC工艺技术研究第46-69页
 4.1 GaAs MESFET MMIC工艺研究第46-64页
  4.1.1 GaAs衬底材料选择第50-51页
  4.1.2 MESFET欧姆接触研究第51-55页
  4.1.3 GaAa湿法腐蚀第55-58页
  4.1.4 栅挖槽和栅电极第58-59页
  4.1.5 金属剥离技术第59-60页
  4.1.6 空气桥技术第60-62页
  4.1.7 S1Nx介质膜生长与刻蚀第62-64页
 4.2 GaAS MMIC工艺控制掩模版设计第64-68页
 4.3 小结第68-69页
第五章 GaAs MMIC 混频器第69-84页
 5.1 工作原理第70-75页
  5.1.1 单栅MESFET混频器第70-72页
  5.1.2 双栅MESFET混频器第72-74页
  5.1.3 主要性能指标第74-75页
 5.2 双栅MESFET单片混频器设计和制备第75-78页
 5.3 单栅MESFET单片混频器设计与制备第78-81页
 5.4 混频器测试方法第81-82页
 5.5 三种混频器性能比较第82-83页
 5.6 小结第83-84页
第六章 AlGaInP/GaAsHBT研究第84-94页
 6.1 异质结第85-87页
 6.2 异质结双极型晶体管第87-89页
 6.3 Al_(x)Ga_(0)52-xIn_(0)48P/GaAs HBT第89-90页
 6.4 Al_(x)Ga_(0)52-xIn_(0)48P/GaAs深能级第90-93页
 6.5 小结第93-94页
第七章 AlGaInP/GaAs 微波功率HBT设计第94-110页
 7.1 功率HBT设计考虑第95-99页
 7.2 器件材料结构设计第99-102页
 7.3 图形分布设计第102-104页
 7.4 版图设计第104-109页
 7.5 小结第109-110页
第八章 AlGaInP/GaAs HBT制备及工艺研究第110-124页
 8.1 工艺流程第110-112页
 8.2 质子注入隔离第112-116页
 8.3 台面腐蚀第116-120页
 8.4 欧姆接触第120-121页
 8.5 其它工艺第121-123页
 8.6 小结第123-124页
第九章 AlGaInP/GaAs  微波功率HBT测试方法和实验结果第124-140页
 9.1 直流特性测试第124-126页
 9.2 S参数测试第126-129页
 9.3 功率特性测试第129-131页
 9.4 测试结果与分析第131-139页
 9.5 小结第139-140页
第十章 AlGaInP/GaAs HBT单片功率放大器设计第140-150页
 10.1 设计方法第140-142页
 10.2 功率合成技术第142-143页
 10.3 功率分配/合成电路设计第143-146页
 10.4 单片功率放大器设计第146-149页
 10.5 小结第149-150页
第十一章 结论第150-153页
参考文献第153-160页
发表论文目录第160-163页
致谢第163-164页
个人简历第164页

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