A半导体公司厂务车间精益生产管理研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第7-14页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第7-9页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第7-8页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 研究方法和内容 | 第12-13页 |
| 1.3.1 研究方法 | 第12页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第12-13页 |
| 1.4 研究思路 | 第13-14页 |
| 2 相关理论概述 | 第14-26页 |
| 2.1 精益生产理论 | 第14-21页 |
| 2.1.1 精益生产基本原理 | 第14-15页 |
| 2.1.2 精益生产理论的发展 | 第15-18页 |
| 2.1.3 精益生产的应用发展 | 第18-21页 |
| 2.2 6S管理理论 | 第21-26页 |
| 2.2.1 6S管理基本原理 | 第21-23页 |
| 2.2.2 6S管理的作用 | 第23-26页 |
| 3 A半导体公司厂务车间管理现状和问题分析 | 第26-32页 |
| 3.1 A半导体公司厂务车间简介 | 第26页 |
| 3.2 厂务车间管理现状 | 第26-27页 |
| 3.2.1 现场管理方面 | 第26-27页 |
| 3.2.2 设备管理方面 | 第27页 |
| 3.2.3 人员管理方面 | 第27页 |
| 3.3 厂务车间管理存在的问题 | 第27-32页 |
| 3.3.1 现场管理及安全管理水平有待提升 | 第27-29页 |
| 3.3.2 设备计划工作时间控制需加强 | 第29-30页 |
| 3.3.3 质量检验和审核程序有待优化 | 第30页 |
| 3.3.4 设备监管和维护需要加强 | 第30-32页 |
| 4 A半导体公司厂务车间精益生产方案设计 | 第32-54页 |
| 4.1 方案设计基础 | 第32-33页 |
| 4.2 方案的设计与执行 | 第33-51页 |
| 4.2.1 SCANDO与 6S管理相结合原则 | 第33-41页 |
| 4.2.2 通过设备检测流程优化控制成本 | 第41-46页 |
| 4.2.3 完善质量管理流程 | 第46-48页 |
| 4.2.4 建立TPM管理体系 | 第48-51页 |
| 4.3 方案实施目标 | 第51-54页 |
| 4.3.1 设备保养成本实现有效控制 | 第51-52页 |
| 4.3.2 实现车间现场的改善 | 第52页 |
| 4.3.3 促进生产车间效率的提高 | 第52-54页 |
| 5 A半导体公司厂务车间实施精益生产的保障措施 | 第54-58页 |
| 5.1 公司管理层的支持 | 第54页 |
| 5.2 加强厂务车间精益管理培训 | 第54-55页 |
| 5.3 成立质量管理小组 | 第55-56页 |
| 5.4 加强精益思想的推广 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
