| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外发展现状 | 第10-12页 |
| ·本文研究主要内容 | 第12-14页 |
| 第二章 ICEPAK 仿真工具介绍 | 第14-17页 |
| ·主流热仿真分析软件介绍 | 第14页 |
| ·ICEPAK 的特点及功能 | 第14-15页 |
| ·ICEPAK 仿真的模型介绍及仿真流程 | 第15-16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第三章 PCB 设计中的热设计准则 | 第17-28页 |
| ·电子设备温升的原因和影响 | 第17页 |
| ·层叠结构对 PCB 散热的影响 | 第17-20页 |
| ·铜箔面积对 PCB 散热的影响 | 第20-22页 |
| ·以芯片为中心铺铜仿真 | 第20-21页 |
| ·器件单边延伸铺铜仿真 | 第21-22页 |
| ·板上过孔对 PCB 散热的影响 | 第22-27页 |
| ·热过孔个数的影响 | 第25页 |
| ·连接方式的影响 | 第25页 |
| ·填充材料的影响 | 第25页 |
| ·热过孔参数设置的影响 | 第25-27页 |
| ·PCB 设计中的热设计准则总结 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 分析仪器功率驱动板的热设计实例分析及测试 | 第28-40页 |
| ·功率驱动板系统简介 | 第28-29页 |
| ·功率驱动板功率器件说明 | 第29-31页 |
| ·功率驱动板优化热设计及实验测试 | 第31-36页 |
| ·热设计优化方案 | 第31-34页 |
| ·实验测试数据验证 | 第34-36页 |
| ·不同板材下功率驱动板的热仿真分析 | 第36-39页 |
| ·陶瓷材料制板材 | 第36-37页 |
| ·金属材料制板材 | 第37-39页 |
| ·仿真数据整理总结 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 分析仪器密闭系统下单板的热设计方法及实验测试 | 第40-48页 |
| ·LGA-6000 项目案例介绍 | 第40-41页 |
| ·设计需求指标 | 第41页 |
| ·热设计优化方案 | 第41-45页 |
| ·热仿真分析 | 第42-43页 |
| ·PCB 设计改进 | 第43-45页 |
| ·热设计方案总结 | 第45页 |
| ·实验结果分析 | 第45-47页 |
| ·案例总结 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第六章 总结与展望 | 第48-50页 |
| ·总结 | 第48-49页 |
| ·展望 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 附录 | 第55页 |