| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| ·课题背景及意义 | 第11-16页 |
| ·LED 发光原理及特性 | 第11-13页 |
| ·LED 封装技术 | 第13-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-18页 |
| ·封装结构 | 第16-17页 |
| ·封装材料 | 第17-18页 |
| ·本论文的主要工作及内容安排 | 第18-20页 |
| 第2章 LED 芯片封装技术 | 第20-29页 |
| ·LED 的主要性能参数 | 第20-23页 |
| ·LED 封装技术的分类 | 第23-28页 |
| ·引脚式封装 | 第24-25页 |
| ·表面贴装式封装 | 第25-26页 |
| ·功率型封装 | 第26页 |
| ·本文采用的 COB 封装 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 LED 芯片 COB 封装的仿真 | 第29-42页 |
| ·热学仿真 | 第29-35页 |
| ·热设计与热学模型 | 第29-30页 |
| ·绝缘层导热系数对散热性能的影响 | 第30-32页 |
| ·绝缘层厚度对散热性能的影响 | 第32-33页 |
| ·LED 芯片排布对散热性能的影响 | 第33-35页 |
| ·光学仿真 | 第35-40页 |
| ·光学仿真软件 | 第35-36页 |
| ·COB 封装光学结构设计 | 第36-37页 |
| ·反光杯对光学性能的影响 | 第37-39页 |
| ·封装材料对光学性能的影响 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 COB 封装 LED 灯及其驱动电源的设计与制作 | 第42-67页 |
| ·封装基板制备 | 第42-47页 |
| ·基板材料 | 第42-44页 |
| ·基板结构 | 第44-45页 |
| ·电路层设计 | 第45-47页 |
| ·固晶与引线焊接 | 第47-51页 |
| ·LED 芯片与固晶 | 第47-49页 |
| ·引线焊接方式 | 第49-51页 |
| ·荧光粉的选择与涂覆 | 第51-55页 |
| ·色度学与荧光粉的选择 | 第51-52页 |
| ·荧光胶的调配 | 第52-53页 |
| ·荧光胶的涂覆方式 | 第53-55页 |
| ·LED 驱动电源的设计与制作 | 第55-66页 |
| ·LED 连接方式与驱动电路 | 第55-59页 |
| ·LED 驱动芯片的选取与驱动电源的设计 | 第59-62页 |
| ·LED 驱动电源的制作与测试 | 第62-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 性能测试与分析 | 第67-80页 |
| ·光色电综合性能测试 | 第67-70页 |
| ·LED 光色电测试原理与系统 | 第67-68页 |
| ·光色电测试结果与分析 | 第68-70页 |
| ·加速老化试验及寿命测试 | 第70-73页 |
| ·试验原理与方法 | 第70页 |
| ·高低温交变湿热老化试验过程 | 第70-72页 |
| ·试验结果与分析 | 第72-73页 |
| ·基板热阻测试 | 第73-75页 |
| ·热阻测试原理与方法 | 第73页 |
| ·自制基板热阻测试系统 | 第73-74页 |
| ·基板热阻测试结果 | 第74-75页 |
| ·红外热像图及温度测试 | 第75-77页 |
| ·红外测温原理与红外热像仪 | 第75-76页 |
| ·红外测试过程与结果 | 第76-77页 |
| ·COB 封装与不同封装 LED 性能对比分析 | 第77-79页 |
| ·外观与工艺 | 第77页 |
| ·与不同封装性能对比分析 | 第77-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第6章 总结与展望 | 第80-82页 |
| ·总结 | 第80-81页 |
| ·展望 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 附录 | 第86页 |