快恢复二极管的研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 引言 | 第10-14页 |
·研制快恢复二极管的意义 | 第10页 |
·国内外研究现状 | 第10-13页 |
·论文的主要工作 | 第13-14页 |
第二章 快恢复二极管的基本原理及测试方法 | 第14-36页 |
·正向导通 | 第15-17页 |
·正向阻抗 | 第15-16页 |
·正向压降 | 第16-17页 |
·反向阻断 | 第17-20页 |
·反向漏电流 | 第19-20页 |
·开关特性 | 第20-21页 |
·快恢复二极管的测试方法 | 第21-34页 |
·正向压降 V_F | 第21-25页 |
·反向漏电流 I_R | 第25-28页 |
·反向恢复时间 | 第28-31页 |
·温度特性测试 | 第31-34页 |
·小结 | 第34-36页 |
第三章 快恢复二极管的设计思路 | 第36-48页 |
·反向恢复时间控制技术介绍 | 第36-41页 |
·反向恢复时间控制技术分析 | 第41-42页 |
·正向压降和反向恢复时间的折衷性能分析 | 第42-44页 |
·后部工艺对管芯参数及可靠性的影响 | 第44-46页 |
·玻璃封装 | 第45页 |
·金属封装 | 第45页 |
·塑料封装 | 第45-46页 |
·陶瓷封装 | 第46页 |
·小结 | 第46-48页 |
第四章 快恢复二极管产品研制 | 第48-60页 |
·设计方案 | 第48-52页 |
·管芯电参数设计 | 第49-51页 |
·芯片尺寸 | 第51页 |
·封装结构及材料 | 第51-52页 |
·工艺流程 | 第52页 |
·关键工艺及技术 | 第52-54页 |
·工艺条件的确定及优化 | 第54-59页 |
·铂扩散温度和时间的优化 | 第54-56页 |
·对烧焊工艺的改善 | 第56-57页 |
·对台面成型工艺的改善 | 第57-59页 |
·小结 | 第59-60页 |
第五章 产品参数性能分析及可靠性评估 | 第60-71页 |
·正向压降 VF的温度特性 | 第60页 |
·反向恢复时间 TRR的温度特性 | 第60-61页 |
·反向漏电流 IR的温度特性 | 第61-62页 |
·反向恢复时间与反向漏电流的关系 | 第62-63页 |
·产品可靠性评估 | 第63-70页 |
·高温寿命 | 第64-65页 |
·温度循环 | 第65-66页 |
·浪涌 | 第66-67页 |
·高温反偏 | 第67-69页 |
·功率老炼 | 第69-70页 |
·小结 | 第70-71页 |
第六章 结论 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-75页 |