声—振动传感器系统隔震封装设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-16页 |
·引言 | 第9页 |
·封装的作用 | 第9-11页 |
·封装基本工艺步骤 | 第11-12页 |
·封装材料及分类 | 第12页 |
·MEMS 封装技术 | 第12-13页 |
·MEMS 封装的模拟分析 | 第13页 |
·声传感器及封装 | 第13-14页 |
·本文主要研究内容和意义 | 第14-16页 |
第2章 防振橡胶与隔震原理以及Ansys 软件 | 第16-28页 |
·隔震材料选择 | 第16-17页 |
·防振橡胶泊松比测量 | 第17页 |
·震动隔离原理 | 第17-22页 |
·振动外力与传递率 | 第17-19页 |
·受迫位移与传递率 | 第19页 |
·防振橡胶与传递率 | 第19-20页 |
·振动隔离 | 第20-21页 |
·固有振动频率 | 第21-22页 |
·ANSYS 有限元分析软件 | 第22-27页 |
·ANSYS 软件概述 | 第22页 |
·有限元法简介 | 第22-23页 |
·ANSYS 软件环境 | 第23页 |
·ANSYS 功能简介 | 第23-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第3章 模型结构与固有频率的关系 | 第28-35页 |
·隔震封装模型结构 | 第28-30页 |
·模型的材料参数 | 第30页 |
·模型结构尺寸与固有频率的关系 | 第30-34页 |
·中空方形橡胶垫隔震模型的模态分析 | 第31页 |
·底空方形橡胶垫隔震模型的模态分析 | 第31-32页 |
·空心圆台橡胶垫隔震模型的模态分析 | 第32-33页 |
·带横梁桌形橡胶垫隔震模型的模态分析 | 第33页 |
·无横梁桌形橡胶垫隔震模型的模态分析 | 第33-34页 |
·模型的可行性评估 | 第34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第4章 隔震封装模型设计与尺寸优化 | 第35-41页 |
·声传感器隔震封装模型的设计 | 第35页 |
·两种模型的模态分析 | 第35-39页 |
·材料参数与单元类型选择 | 第35-36页 |
·模型1 的模态分析 | 第36-37页 |
·模型2 的模态分析 | 第37-39页 |
·模态分析结果比较与模型选择 | 第39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
第5章 隔震材料力学参数优化 | 第41-48页 |
·建立尺寸优化的双“J ”形隔震模型 | 第41-44页 |
·隔震橡胶材料参数对模型固有频率的影响 | 第44-46页 |
·杨氏模量对模型固有频率的影响 | 第44页 |
·泊松比对模型固有频率的影响 | 第44-45页 |
·密度对模型固有频率的影响 | 第45-46页 |
·确定隔震材料的最优力学参数 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第6章 优化模型的隔震性能 | 第48-55页 |
·优化模型的模态分析 | 第48-49页 |
·优化模型的静态分析 | 第49-52页 |
·优化模型的瞬态分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-59页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第59-60页 |
致谢 | 第60页 |