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声—振动传感器系统隔震封装设计

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-16页
   ·引言第9页
   ·封装的作用第9-11页
   ·封装基本工艺步骤第11-12页
   ·封装材料及分类第12页
   ·MEMS 封装技术第12-13页
   ·MEMS 封装的模拟分析第13页
   ·声传感器及封装第13-14页
   ·本文主要研究内容和意义第14-16页
第2章 防振橡胶与隔震原理以及Ansys 软件第16-28页
   ·隔震材料选择第16-17页
   ·防振橡胶泊松比测量第17页
   ·震动隔离原理第17-22页
     ·振动外力与传递率第17-19页
     ·受迫位移与传递率第19页
     ·防振橡胶与传递率第19-20页
     ·振动隔离第20-21页
     ·固有振动频率第21-22页
   ·ANSYS 有限元分析软件第22-27页
     ·ANSYS 软件概述第22页
     ·有限元法简介第22-23页
     ·ANSYS 软件环境第23页
     ·ANSYS 功能简介第23-27页
   ·本章小结第27-28页
第3章 模型结构与固有频率的关系第28-35页
   ·隔震封装模型结构第28-30页
   ·模型的材料参数第30页
   ·模型结构尺寸与固有频率的关系第30-34页
     ·中空方形橡胶垫隔震模型的模态分析第31页
     ·底空方形橡胶垫隔震模型的模态分析第31-32页
     ·空心圆台橡胶垫隔震模型的模态分析第32-33页
     ·带横梁桌形橡胶垫隔震模型的模态分析第33页
     ·无横梁桌形橡胶垫隔震模型的模态分析第33-34页
   ·模型的可行性评估第34页
   ·本章小结第34-35页
第4章 隔震封装模型设计与尺寸优化第35-41页
   ·声传感器隔震封装模型的设计第35页
   ·两种模型的模态分析第35-39页
     ·材料参数与单元类型选择第35-36页
     ·模型1 的模态分析第36-37页
     ·模型2 的模态分析第37-39页
     ·模态分析结果比较与模型选择第39页
   ·本章小结第39-41页
第5章 隔震材料力学参数优化第41-48页
   ·建立尺寸优化的双“J ”形隔震模型第41-44页
   ·隔震橡胶材料参数对模型固有频率的影响第44-46页
     ·杨氏模量对模型固有频率的影响第44页
     ·泊松比对模型固有频率的影响第44-45页
     ·密度对模型固有频率的影响第45-46页
   ·确定隔震材料的最优力学参数第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第6章 优化模型的隔震性能第48-55页
   ·优化模型的模态分析第48-49页
   ·优化模型的静态分析第49-52页
   ·优化模型的瞬态分析第52-53页
   ·本章小结第53-55页
结论第55-56页
参考文献第56-59页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第59-60页
致谢第60页

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