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单片集成智能功率驱动芯片高精度温度检测电路研究及设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 研究背景和意义第9-13页
        1.1.1 单片集成智能功率驱动芯片简介第9-12页
        1.1.2 研究意义第12-13页
    1.2 国内外的研究现状第13-16页
        1.2.1 研究现状第13-16页
        1.2.2 发展趋势第16页
    1.3 研究内容及设计指标第16-17页
        1.3.1 研究内容第16-17页
        1.3.2 设计指标第17页
    1.4 论文组织第17-19页
第二章 片上温度检测技术概述第19-33页
    2.1 片上温度检测原理第19-30页
        2.1.1 基于电阻的温度检测原理第19-21页
        2.1.2 基于二极管的温度检测原理第21-23页
        2.1.3 基于BJT的温度检测原理第23-26页
        2.1.4 基于MOSFET的温度检测原理第26-30页
    2.2 温度检测电路的主要性能参数第30页
    2.3 片上温度检测技术性能分析第30-31页
    2.4 本章小结第31-33页
第三章 单片集成智能功率驱动芯片高精度温度检测电路设计第33-53页
    3.1 新型高精度温度检测技术研究第33-36页
        3.1.1 新型高精度温度检测方法第33-35页
        3.1.2 新型高精度温度检测电路方案的实现第35-36页
    3.2 温度检测电路中低温漂基准电流源的设计第36-43页
        3.2.1 基准电流源的实现原理及其改进电路第36-39页
        3.2.2 电阻对基准电流源产生电路的影响分析与设计第39-40页
        3.2.3 低温漂基准电流源的电路仿真第40-43页
    3.3 温度检测电路中减法器及V-I转换电路的设计第43-48页
        3.3.1 减法器及V-I转换电路的原理与设计第43-44页
        3.3.2 运算放大器的设计第44-46页
        3.3.3 减法器的电路仿真与分析第46-48页
    3.4 整体电路结构及仿真验证第48-52页
        3.4.1 整体电路结构第48-49页
        3.4.2 仿真结果第49-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第四章 版图设计及测试分析第53-63页
    4.1 SOI工艺介绍第53-54页
    4.2 版图设计第54-58页
        4.2.1 版图设计流程第54-55页
        4.2.2 版图注意事项第55-57页
        4.2.3 电路版图第57-58页
    4.3 测试及分析第58-62页
        4.3.1 测试条件第58-59页
        4.3.2 测试结果第59-61页
        4.3.3 结果分析第61-62页
    4.4 本章小结第62-63页
第五章 总结与展望第63-65页
    5.1 总结第63-64页
    5.2 展望第64-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士期间取得成果第71页

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