摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 研究背景和意义 | 第9-13页 |
1.1.1 单片集成智能功率驱动芯片简介 | 第9-12页 |
1.1.2 研究意义 | 第12-13页 |
1.2 国内外的研究现状 | 第13-16页 |
1.2.1 研究现状 | 第13-16页 |
1.2.2 发展趋势 | 第16页 |
1.3 研究内容及设计指标 | 第16-17页 |
1.3.1 研究内容 | 第16-17页 |
1.3.2 设计指标 | 第17页 |
1.4 论文组织 | 第17-19页 |
第二章 片上温度检测技术概述 | 第19-33页 |
2.1 片上温度检测原理 | 第19-30页 |
2.1.1 基于电阻的温度检测原理 | 第19-21页 |
2.1.2 基于二极管的温度检测原理 | 第21-23页 |
2.1.3 基于BJT的温度检测原理 | 第23-26页 |
2.1.4 基于MOSFET的温度检测原理 | 第26-30页 |
2.2 温度检测电路的主要性能参数 | 第30页 |
2.3 片上温度检测技术性能分析 | 第30-31页 |
2.4 本章小结 | 第31-33页 |
第三章 单片集成智能功率驱动芯片高精度温度检测电路设计 | 第33-53页 |
3.1 新型高精度温度检测技术研究 | 第33-36页 |
3.1.1 新型高精度温度检测方法 | 第33-35页 |
3.1.2 新型高精度温度检测电路方案的实现 | 第35-36页 |
3.2 温度检测电路中低温漂基准电流源的设计 | 第36-43页 |
3.2.1 基准电流源的实现原理及其改进电路 | 第36-39页 |
3.2.2 电阻对基准电流源产生电路的影响分析与设计 | 第39-40页 |
3.2.3 低温漂基准电流源的电路仿真 | 第40-43页 |
3.3 温度检测电路中减法器及V-I转换电路的设计 | 第43-48页 |
3.3.1 减法器及V-I转换电路的原理与设计 | 第43-44页 |
3.3.2 运算放大器的设计 | 第44-46页 |
3.3.3 减法器的电路仿真与分析 | 第46-48页 |
3.4 整体电路结构及仿真验证 | 第48-52页 |
3.4.1 整体电路结构 | 第48-49页 |
3.4.2 仿真结果 | 第49-52页 |
3.5 本章小结 | 第52-53页 |
第四章 版图设计及测试分析 | 第53-63页 |
4.1 SOI工艺介绍 | 第53-54页 |
4.2 版图设计 | 第54-58页 |
4.2.1 版图设计流程 | 第54-55页 |
4.2.2 版图注意事项 | 第55-57页 |
4.2.3 电路版图 | 第57-58页 |
4.3 测试及分析 | 第58-62页 |
4.3.1 测试条件 | 第58-59页 |
4.3.2 测试结果 | 第59-61页 |
4.3.3 结果分析 | 第61-62页 |
4.4 本章小结 | 第62-63页 |
第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
5.1 总结 | 第63-64页 |
5.2 展望 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
攻读硕士期间取得成果 | 第71页 |