| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·仿生——昆虫口器简介 | 第10-11页 |
| ·微流控芯片简介 | 第11-12页 |
| ·微流控芯片的特点 | 第11-12页 |
| ·微流控芯片的应用领域 | 第12页 |
| ·微针尖发展状况 | 第12-14页 |
| ·论文的主要工作 | 第14-15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 2 仿生皮纳升高通量进样系统设计 | 第16-30页 |
| ·刺吸式口器结构仿生 | 第16-17页 |
| ·微流控芯片进样系统简介 | 第17-21页 |
| ·仿生皮纳升高通量进样系统设计 | 第21-29页 |
| ·仿生空心硅微针尖设计 | 第21-22页 |
| ·微通道结构尺寸设计 | 第22-24页 |
| ·高通量方案设计 | 第24-25页 |
| ·整体结合设计 | 第25-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 各向异性湿法腐蚀制作硅微针尖 | 第30-47页 |
| ·各向异性湿法腐蚀技术 | 第30-32页 |
| ·KOH腐蚀系统 | 第31页 |
| ·TMAH腐蚀系统 | 第31页 |
| ·EPW腐蚀系统 | 第31-32页 |
| ·三种腐蚀系统的比较 | 第32页 |
| ·硅晶体简介以及硅微针尖模型 | 第32-35页 |
| ·硅晶体特性 | 第32-34页 |
| ·硅微针尖模型理论 | 第34-35页 |
| ·硅微针尖制作实验 | 第35-40页 |
| ·掩膜图形设计 | 第36-38页 |
| ·实验过程 | 第38-40页 |
| ·结果和分析 | 第40-46页 |
| ·腐蚀条件对腐蚀速率的影响分析 | 第40-41页 |
| ·腐蚀过程中各种条件对V{133}:V{411}的影响 | 第41-44页 |
| ·掩膜图形对硅微针尖腐蚀的影响 | 第44-45页 |
| ·实验最佳结果 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 4 干法刻蚀制作硅微针孔 | 第47-65页 |
| ·干法刻蚀简介 | 第47-49页 |
| ·电感耦合等离子体刻蚀 | 第49-51页 |
| ·电感耦合等离子体刻蚀技术(ICP)介绍 | 第49-50页 |
| ·交替复合深刻蚀模型 | 第50-51页 |
| ·干法刻蚀实验设备 | 第51-53页 |
| ·硅微针孔制作实验 | 第53-56页 |
| ·工艺实验步骤设计 | 第53-54页 |
| ·实验采用掩膜图形 | 第54-55页 |
| ·硅微针孔制作实验过程 | 第55-56页 |
| ·ICP干法刻蚀制作硅微针孔 | 第56-64页 |
| ·实验初期工艺摸索 | 第57-59页 |
| ·实验中期工艺改进 | 第59-60页 |
| ·工艺最后成型 | 第60-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |