| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第9-10页 |
| 1.2 电子封装中的互连材料 | 第10-14页 |
| 1.2.1 软钎焊材料 | 第11页 |
| 1.2.2 导电胶 | 第11-12页 |
| 1.2.3 纳米银焊膏 | 第12-14页 |
| 1.3 电化学迁移研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3.1 金属的电化学迁移 | 第14-15页 |
| 1.3.2 银的电化学迁移 | 第15-17页 |
| 1.4 本文的研究意义和主要工作 | 第17-19页 |
| 1.4.1 本文研究意义 | 第17-18页 |
| 1.4.2 本文主要工作 | 第18-19页 |
| 第二章 试验材料、装置及试验方法 | 第19-31页 |
| 2.1 试样制备 | 第19-23页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏 | 第19页 |
| 2.1.2 烧结纳米银电化学迁移试验的试样制备 | 第19-23页 |
| 2.1.2.1 试样制备流程 | 第19-21页 |
| 2.1.2.2 主要工艺设备 | 第21-23页 |
| 2.1.3 化学试剂与气体 | 第23页 |
| 2.2 测试方法与设备 | 第23-31页 |
| 2.2.1 液膜中烧结纳米银电化学迁移行为测试方法与设备 | 第23-26页 |
| 2.2.1.1 原位观察记录 | 第23-25页 |
| 2.2.1.2 漏极电流与平均短路时间 | 第25-26页 |
| 2.2.2 电化学迁移产物形貌及沉淀成分测试方法与设备 | 第26-28页 |
| 2.2.2.1 扫描电子显微镜和能谱分析 | 第26-27页 |
| 2.2.2.2 X射线光电子能谱分析 | 第27页 |
| 2.2.2.3 X射线衍射图谱分析 | 第27-28页 |
| 2.2.3 预防烧结纳米银电化学迁移试验测试方法与设备 | 第28-31页 |
| 2.2.3.1 高温干燥环境中烧结纳米银电化学迁移试验 | 第28-30页 |
| 2.2.3.2 高温氮气环境中烧结纳米银的电化学迁移试验 | 第30-31页 |
| 第三章 烧结纳米银的电化学迁移行为及机理 | 第31-41页 |
| 3.1 试验方法 | 第31页 |
| 3.2 试验结果及分析 | 第31-41页 |
| 3.2.1 原位观察试验结果及分析 | 第31-36页 |
| 3.2.1.1 低浓度氯离子溶液中烧结纳米银电化学迁移过程 | 第31-32页 |
| 3.2.1.2 高浓度氯离子溶液中烧结纳米银电化学迁移过程 | 第32-35页 |
| 3.2.1.3 氯离子浓度对烧结纳米银电化学迁移行为的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.2 漏极电流与短路时间 | 第36-41页 |
| 3.2.2.1 氯离子浓度对漏极电流的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2.2 氯离子浓度对短路时间的影响 | 第38-41页 |
| 第四章 烧结纳米银电化学迁移失效机理 | 第41-55页 |
| 4.1 试验方法 | 第41页 |
| 4.2 试验结果及分析 | 第41-50页 |
| 4.2.1 迁移产物的宏观形貌分析 | 第41-42页 |
| 4.2.2 迁移产物的微观形貌分析 | 第42-45页 |
| 4.2.3 迁移产物及沉淀成分分析 | 第45-50页 |
| 4.3 氯离子液膜中烧结纳米银电化学迁移的可能机理 | 第50-55页 |
| 第五章 烧结纳米银电化学迁移的预防措施 | 第55-59页 |
| 5.1 试验方法 | 第55页 |
| 5.2 试验结果及分析 | 第55-57页 |
| 5.2.1 高温干燥环境中银迁移的预防研究 | 第55-56页 |
| 5.2.2 氮气气氛环境中银迁移的预防研究 | 第56-57页 |
| 5.3 预防银迁移电化学迁移措施机理讨论 | 第57-59页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 全文总结 | 第59-60页 |
| 6.2 前景展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-70页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
