| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1. 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 三维封装技术 | 第10-13页 |
| 1.2 三维封装关键工艺-键合 | 第13-17页 |
| 1.3 Cu-Cu低温键合技术 | 第17-24页 |
| 1.4 课题来源以及本文研究内容 | 第24-26页 |
| 2. 纳米多孔铜结构制备及控制 | 第26-42页 |
| 2.1 多孔结构的制备方法 | 第26页 |
| 2.2 多孔结构形成机制（脱合金法） | 第26-28页 |
| 2.3 微纳结构控制 | 第28-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 3. 纳米多孔铜性能测试 | 第42-46页 |
| 3.1 纳米多孔铜热学性能测试 | 第42-43页 |
| 3.2 纳米多孔铜力学性能测试 | 第43-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 4. 纳米多孔铜键合试验研究 | 第46-53页 |
| 4.1 键合工艺 | 第46-47页 |
| 4.2 键合质量 | 第47-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 5. 总结与展望 | 第53-55页 |
| 5.1 全文总结 | 第53-54页 |
| 5.2 今后研究工作建议和展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61页 |