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水下多功能深度传感器的研制与实验研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
        1.2.1 多功能传感器研究现状第10页
        1.2.2 压力传感器的发展动向第10-11页
        1.2.3 压力传感器的发展趋势第11-12页
    1.3 课题背景及研制的目的和意义第12页
    1.4 本文研究的主要内容第12-14页
第2章 多功能传感器工作原理及方案设计第14-21页
    2.1 引言第14页
    2.2 压力传感器工作原理第14-18页
        2.2.1 压阻效应原理第14-17页
        2.2.2 压力信号转换第17-18页
    2.3 膜片式开关工作原理第18-19页
    2.4 传感器总体设计第19-20页
    2.5 本章小结第20-21页
第3章 多功能传感器详细设计第21-39页
    3.1 引言第21页
    3.2 硅杯设计第21-25页
        3.2.1 SOI基片选择第21-22页
        3.2.2 敏感芯片应力分析第22-23页
        3.2.3 应力膜厚度的选取第23-24页
        3.2.4 硅杯尺寸的计算第24-25页
    3.3 压敏电阻设计第25-28页
        3.3.1 压敏电阻值的设计第25-26页
        3.3.2 压敏电阻形状的设计第26-27页
        3.3.3 电桥连接方式的设计第27-28页
    3.4 敏感元件结构参数优化设计第28-30页
    3.5 方形应力膜版图第30页
    3.6 芯体波纹膜片的设计第30-31页
    3.7 膜片式开关设计第31-36页
        3.7.1 波纹膜片的基本特性第31-32页
        3.7.2 等效膜片法的理论研究第32-34页
        3.7.3 波纹膜片的材料第34-35页
        3.7.4 波纹膜片参数的确定第35-36页
        3.7.5 波纹膜片的过载保护设计第36页
        3.7.6 开关材料的选择第36页
    3.8 结构可靠性校验第36-38页
    3.9 本章小结第38-39页
第4章 多功能传感器的电路设计第39-50页
    4.1 引言第39页
    4.2 温度补偿电路设计第39-40页
    4.3 温度补偿分析第40-46页
        4.3.1 桥路电压温度补偿技术第41-43页
        4.3.2 桥路电阻匹配温度补偿技术第43-46页
    4.4 调理电路设计第46-48页
        4.4.1 元器件性能参数第46-47页
        4.4.2 恒流源电路设计第47页
        4.4.3 传感器调理电路设计第47-48页
    4.5 电路可靠性设计第48-49页
        4.5.1 传感器可靠性预计第48-49页
        4.5.2 元器件降额设计第49页
    4.6 本章小结第49-50页
第5章 多功能传感器工艺研究第50-56页
    5.1 引言第50页
    5.2 工艺流程第50-51页
    5.3 静电键合控制第51页
    5.4 各向异性腐蚀工艺控制第51-53页
    5.5 注油工艺控制第53-54页
    5.6 波纹膜片制作工艺第54-55页
    5.7 本章小结第55-56页
第6章 多功能传感器测试及试验研究第56-62页
    6.1 引言第56页
    6.2 压力传感器特性指标第56-57页
    6.3 传感器的测试方案第57-58页
    6.4 测试结果第58-60页
    6.5 测试结果分析第60-61页
    6.6 本章小结第61-62页
结论第62-63页
参考文献第63-66页
致谢第66-67页
攻读硕士学位期间发表的论文第67-68页
个人简历第68页

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