首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

基于超声的锡基钎料芯片键合界面反应机制

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-20页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-11页
    1.2 国内外在该方向上的研究现状及分析第11-18页
        1.2.1 国外研究现状及分析第11-14页
        1.2.2 国内研究现状及分析第14-16页
        1.2.3 超声波辅助连接在该方向上研究现状第16-18页
    1.3 本文的主要研究内容第18-20页
        1.3.1 超声辅助芯片键合工艺研究第18-19页
        1.3.2 Ni-Ni连接的研究第19-20页
第2章 实验材料和实验方法第20-24页
    2.1 实验材料第20页
    2.2 实验设备及方法第20-22页
        2.2.1 试验设备与平台的搭建第20-21页
        2.2.2 试验方法第21-22页
    2.3 焊缝微观组织形貌的观察与分析第22页
    2.4 连接接头剪切性能测试第22-23页
    2.5 焊缝及钎料块硬度测试第23页
    2.6 连接接头热扩散系数测试第23-24页
第3章 超声辅助Chip/Sn-0.7Cu/Cu钎焊工艺的研究第24-50页
    3.1 引言第24页
    3.2 超声辅助芯片键合可行性研究第24-27页
        3.2.1 超声对焊缝组织的影响第24-26页
        3.2.2 (Cu, Ni)6Sn5形成机制第26-27页
    3.3 钎焊工艺对焊缝组织的影响第27-35页
        3.3.1 超声作用时间对焊缝组织的影响第27-29页
        3.3.2 超声功率对焊缝组织的影响第29-35页
    3.4 高温服役对焊缝组织的影响第35-41页
        3.4.1 热储存试验对焊缝组织的影响第36-40页
        3.4.2 热循环试验对焊缝组织的影响第40-41页
    3.5 不同工艺参数下接头力学性能表征第41-47页
        3.5.1 超声作用时间对剪切强度的影响第41-43页
        3.5.2 超声功率对剪切强度的影响第43页
        3.5.3 接头断口形貌与模式第43-45页
        3.5.4 热服役试验后剪切强度第45-47页
    3.6 热学性能表征第47-49页
    3.7 本章小结第49-50页
第4章 Ni/Sn-Ni/Ni钎焊工艺的研究第50-64页
    4.1 引言第50页
    4.2 预制片性能表征第50-51页
    4.3 Ni/Sn-Ni/Ni连接接头组织表征第51-57页
        4.3.1 镍锡合金钎料连接的可行性研究第51-52页
        4.3.2 Ni/Sn90Ni10/Ni焊缝微观组织表征第52-54页
        4.3.3 Ni/Sn80Ni20/Ni焊缝微观组织表征第54-55页
        4.3.4 Ni/Sn70Ni30/Ni焊缝微观组织表征第55-57页
    4.4 热储存试验对焊缝微观组织的影响第57-59页
    4.5 力学性能表征第59-63页
        4.5.1 焊缝组织维氏硬度第60页
        4.5.2 剪切强度力学性能表征第60-62页
        4.5.3 断口形貌表征第62-63页
    4.6 本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第70-72页
致谢第72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:劳务派遣管理系统的设计与实现
下一篇:基于oracle的市级数字电视信息系统的设计与实现