三维模型在信号完整性分析中的应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 序言 | 第8-10页 |
| ·研究背景和意义 | 第8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·本文主要内容 | 第9-10页 |
| 第二章 二维、三维模型理论 | 第10-19页 |
| ·二维模型理论 | 第10-13页 |
| ·三维模型理论 | 第13-15页 |
| ·仿真分析软件简介 | 第15-16页 |
| ·S参数 | 第16-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 三维模型在过孔分析中的应用 | 第19-31页 |
| ·过孔的基本理论 | 第19-21页 |
| ·过孔的基本概念 | 第19-20页 |
| ·过孔等效电气模型 | 第20-21页 |
| ·信号过孔的参数分析 | 第21-30页 |
| ·介电常数的影响 | 第21-22页 |
| ·过孔孔径的影响 | 第22-23页 |
| ·过孔长度的影响 | 第23-24页 |
| ·地孔数量的影响 | 第24-25页 |
| ·地孔内径的影响 | 第25-26页 |
| ·地孔距离的影响 | 第26页 |
| ·过孔的短桩(STUB)效应 | 第26-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 三维模型在参数优化中的应用 | 第31-39页 |
| ·三维模型在电容焊盘S参数补偿中的应用 | 第31-33页 |
| ·三维模型在封装线优化中的应用 | 第33-38页 |
| ·封装线基础理论 | 第33-35页 |
| ·封装线材质的影响分析 | 第35-36页 |
| ·封装线走线方式的影响 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 二维、三维模型在信号完整性中的对比分析 | 第39-55页 |
| ·硬件系统简介 | 第39-41页 |
| ·基于2D模型的信号完整性仿真分析 | 第41-44页 |
| ·基于2.5D模型的信号完整性仿真分析 | 第44-47页 |
| ·基于3D模型的信号完整性仿真分析 | 第47-49页 |
| ·仿真与实测的对比分析 | 第49-53页 |
| ·2D SI仿真与实测对比 | 第50-51页 |
| ·2.5D SI仿真与实测对比 | 第51页 |
| ·3D SI仿真与实测对比 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第六章 结论与讨论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
