首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

基于温度自适应调节的功率器件栅驱动技术设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 研究背景与意义第9-12页
        1.1.1 智能功率驱动芯片概述第9-10页
        1.1.2 智能功率驱动芯片中的栅驱动技术第10-11页
        1.1.3 研究意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
        1.2.1 研究现状第12-15页
        1.2.2 发展趋势第15页
    1.3 研究内容与设计指标第15-16页
    1.4 论文的结构第16-19页
第二章 基于温度自适应调节的栅驱动技术理论分析第19-41页
    2.1 功率器件IGBT概述第19-24页
        2.1.1 IGBT器件结构研究第19-21页
        2.1.2 IGBT器件参数温度特性分析第21-24页
    2.2 IGBT开关特性第24-30页
        2.2.1 IGBT开关过程分析第24-27页
        2.2.2 IGBT开关过冲分析第27-29页
        2.2.3 IGBT开关损耗分析第29-30页
    2.3 宽温度范围内传统栅驱动技术存在的问题第30-33页
    2.4 宽温度范围内栅驱动技术研究第33-39页
        2.4.1 宽温度范围内栅驱动电路设计面临的挑战及应对方案第33-38页
        2.4.2 栅驱动技术实现方式小结第38-39页
    2.5 本章小结第39-41页
第三章 基于温度自适应调节的栅驱动技术设计第41-69页
    3.1 基于温度自适应调节的栅驱动技术原理及电路架构第41-44页
        3.1.1 基于温度自适应调节的栅驱动技术原理第41-43页
        3.1.2 基于温度自适应调节的栅驱动技术电路架构第43-44页
    3.2 基于温度自适应调节的栅驱动电路设计第44-64页
        3.2.1 温度补偿电路设计第44-51页
        3.2.2 检测电路设计第51-58页
        3.2.3 逻辑控制电路设计第58-61页
        3.2.4 输出调节电路设计第61-64页
    3.3 整体电路仿真与分析第64-68页
    3.4 本章小结第68-69页
第四章 版图设计与测试验证第69-79页
    4.1 芯片版图设计第69-71页
    4.2 流片结果与测试验证第71-77页
        4.2.1 测试条件第72页
        4.2.2 测试方法第72-73页
        4.2.3 测试结果第73-77页
    4.3 本章小结第77-79页
第五章 总结与展望第79-81页
致谢第81-83页
参考文献第83-89页
硕士阶段获得的研究成果第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:人源DNA损伤修复蛋白PTIP和裂殖酵母tRNA甲基转移酶Trm10的结构与功能研究
下一篇:有限差分方法在强地面运动模拟中的应用