| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-8页 |
| ·功率因数校正技术简介 | 第6页 |
| ·功率因数校正技术的发展趋势 | 第6-7页 |
| ·论文主要工作和章节安排 | 第7-8页 |
| 第二章 功率因数校正(PFC)技术 | 第8-20页 |
| ·功率因数 | 第8-11页 |
| ·有源功率因数校正 | 第11-12页 |
| ·升压型有源校正的工作模式 | 第12-14页 |
| ·跟随升压型有源校正 | 第14-20页 |
| 第三章 芯片系统设计方案 | 第20-32页 |
| ·芯片功能介绍及性能设计要求 | 第20-22页 |
| ·系统总体设计要求 | 第22-26页 |
| ·系统稳定性设计要求 | 第26-27页 |
| ·系统框图及工作原理 | 第27-32页 |
| 第四章 芯片子模块设计与仿真验证 | 第32-52页 |
| ·电压基准模块 | 第32-35页 |
| ·误差放大器模块 | 第35-37页 |
| ·乘法器模块 | 第37-42页 |
| ·跟随升压模块 | 第42-46页 |
| ·零电流检测模块 | 第46-48页 |
| ·逻辑控制模块 | 第48-52页 |
| 第五章 芯片典型应用及整体仿真 | 第52-58页 |
| ·典型应用 | 第52页 |
| ·整体仿真结果 | 第52-58页 |
| 结束语 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 在读期间研究成果 | 第66-67页 |