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双轴应变Si/应变SiGe CMOS关键技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·引言第7-8页
   ·国内外研究现状第8-9页
   ·本论文的内容和结构第9-11页
第二章 应变 Si/应变 SiGe 技术第11-29页
   ·应变产生机制第11-14页
   ·应变 Si 物理特性第14-18页
     ·应变 Si 载流子有效质量第14-15页
     ·应变 Si 有效状态密度与本征载流子浓度第15-16页
     ·应变 Si 迁移率第16-18页
   ·应变 SiGe 物理特性第18-21页
     ·应变 SiGe 载流子有效质量第18-19页
     ·应变 SiGe 有效状态密度和本征载流子浓度第19-20页
     ·应变 SiGe 迁移率第20-21页
   ·应变引入技术第21-28页
     ·双轴应变技术第21-25页
     ·单轴应变技术第25-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 双轴应变 Si/应变 SiGe MOS器件电学特性研究第29-53页
   ·应变 Si/SiGe 异质结及能带图结构第29-31页
   ·表面沟道应变 Si NMOS第31-37页
     ·表面沟道应变 Si NMOS 阈值电压第31-34页
     ·表面沟道应变 Si NMOS 直流特性和跨导第34-35页
     ·表面沟道应变 Si NMOS 模拟分析第35-37页
   ·应变 SiGe NMOS第37-44页
     ·应变 SiGe NMOS 阈值电压第37-41页
     ·应变 SiGe NMOS 直流特性和跨导第41-42页
     ·应变 SiGe NMOS 模拟分析第42-44页
   ·应变 SiGe 量子阱沟道 PMOS第44-51页
     ·应变 SiGe 量子阱沟道 PMOS 阈值电压第45-49页
     ·应变 SiGe 量子阱沟道 PMOS 直流特性和跨导第49-50页
     ·应变 SiGe 量子阱沟道 PMOS 模拟分析第50-51页
   ·本章小结第51-53页
第四章 双轴应变 Si/应变 SiGe COMS 器件结构设计及实现第53-69页
   ·双轴应变 Si/应变 SiGe COMS 的结构第53-54页
   ·应变 SiGe CMOS 设计第54-59页
     ·应变 SiGe CMOS 结构参数设计第54-55页
     ·器件结构参数优化设计第55-58页
     ·应变 SiGe CMOS 反相器仿真结果第58-59页
   ·硅基应变 CMOS 关键工艺第59-65页
     ·SiGe 外延层的生长第59-61页
     ·SiO2淀积工艺第61-62页
     ·退火技术第62-64页
     ·器件制作工艺流程第64-65页
   ·应变 Si CMOS 设计与制备第65-67页
     ·应变 Si CMOS 结构参数设计第65-66页
     ·应变 Si CMOS 版图设计第66-67页
     ·应变 Si CMOS 反相器测试结果第67页
   ·本章小结第67-69页
第五章 总结与展望第69-71页
致谢第71-73页
参考文献第73-79页
研究成果第79-80页

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