DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-14页 |
| ·高速多芯片组件的关键技术 | 第9-11页 |
| ·多芯片组件技术 | 第9-10页 |
| ·信号完整性分析 | 第10页 |
| ·电磁兼容设计 | 第10-11页 |
| ·本论文研究的意义 | 第11-12页 |
| ·技术指标及难点 | 第12-13页 |
| ·功能定义及工作原理 | 第12-13页 |
| ·主要技术指标 | 第13页 |
| ·技术难点 | 第13页 |
| ·本文的工作 | 第13-14页 |
| 第二章 高速MCM 的基板设计 | 第14-37页 |
| ·基本理论 | 第14-23页 |
| ·传输线理论 | 第14-17页 |
| ·电流回路理论 | 第17-18页 |
| ·差模辐射理论 | 第18-20页 |
| ·电磁噪声及抑制技术 | 第20-23页 |
| ·理论计算 | 第23-29页 |
| ·延时裕度与时钟歪斜 | 第23-25页 |
| ·ECL 逻辑门的噪声裕度 | 第25-26页 |
| ·“电气长线”的临界长度 | 第26页 |
| ·阻抗控制 | 第26-27页 |
| ·允许的最大电流环路面积 | 第27-28页 |
| ·ECL 逻辑电路的功耗与热阻 | 第28-29页 |
| ·MCM 的基板设计 | 第29-36页 |
| ·基板材料与工艺选择 | 第29-32页 |
| ·叠层结构设计 | 第32-34页 |
| ·布局 | 第34-35页 |
| ·布线 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 高速MCM 的封装设计 | 第37-52页 |
| ·基本理论 | 第37-43页 |
| ·近场与远场 | 第37-39页 |
| ·单偶极子与共模辐射 | 第39-40页 |
| ·趋肤效应 | 第40-41页 |
| ·屏蔽效能 | 第41-43页 |
| ·计算与分析 | 第43-48页 |
| ·单偶极子 | 第43-44页 |
| ·波导 | 第44-46页 |
| ·谐振腔 | 第46-47页 |
| ·屏蔽效能 | 第47-48页 |
| ·封装设计 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 高速MCM 的SI 仿真与可测试性设计 | 第52-62页 |
| ·高速MCM 的SI 仿真 | 第52-57页 |
| ·设计流程与仿真工具 | 第52-53页 |
| ·仿真模型 | 第53-54页 |
| ·仿真结果 | 第54-57页 |
| ·确定叠层参数 | 第54-55页 |
| ·仿真关键“电气长线” | 第55-57页 |
| ·高速MCM 的可测试性设计 | 第57-60页 |
| ·测试指标 | 第57-58页 |
| ·测试条件 | 第58-59页 |
| ·输出信号及测试点 | 第59-60页 |
| ·信号观测 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| ·本文的结论 | 第62-63页 |
| ·下一步工作 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 个人简介及发表论文 | 第67页 |
