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基于信号完整性分析的高速PCB设计--高速移动接入系统中频模块的板级实现

第一章 引言第1-11页
   ·高速PCB设计与信号完整性的基本概念第7-9页
     ·信号完整性分析的重要意义第7-8页
     ·信号完整性的基本概念第8-9页
   ·信号完整性分析工具的近况及发展趋势第9页
   ·论文结构安排第9-10页
   ·本人完成的工作第10-11页
第二章 仿真软件和器件模型介绍第11-20页
   ·仿真软件SpecctraQuest第11-15页
     ·SpecctraQuest功能描述第11-12页
     ·SpecctraQuest在SI/EMI方面的运用第12-15页
   ·IBIS模型介绍第15-19页
     ·IBIS模型的由来第15页
     ·IBIS模型的优缺点第15-16页
     ·IBIS模型精度第16-17页
     ·IBIS模型的构成第17-19页
   ·本章小结第19-20页
第三章 信号完整性的噪声问题第20-39页
   ·反射噪声分析和端接技术第20-29页
     ·反射形成原因第20-22页
     ·阻抗匹配与端接方案第22-27页
     ·端接方案的仿真结果第27-29页
   ·串扰噪声分析第29-36页
     ·高速PCB板上的串扰分析模型第29-31页
     ·高速PCB板上的串扰仿真结果第31-36页
     ·减小高速PCB板上的串扰噪声的措施第36页
   ·地弹噪声分析第36-38页
     ·地弹噪声的形成和危害第36-37页
     ·减小地弹噪声的几种方法第37-38页
   ·本章小结第38-39页
第四章 信号完整性中的时序分析第39-45页
   ·公共时钟同步的时序分析第39-43页
     ·数据建立时间的时序分析第40-41页
     ·数据保持时间的时序分析第41-43页
   ·源同步的时序分析第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第五章 基于信号完整性分析的高速PCB设计实例第45-61页
   ·系统总体介绍第45-51页
   ·系统中频信号处理模块的PCB设计过程第51-60页
     ·布局前的仿真第51-52页
     ·中频处理部分的PCB板设计过程第52-55页
     ·数字基带处理部分的PCB板设计过程第55-60页
   ·本章小结第60-61页
第六章 结论第61-62页
参考文献第62-64页
致谢第64-65页
附录: 公司证明第65-66页
个人简历第66页
研究生期间参与的项目和撰写的论文第66页

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