微细电铸法制备微流控芯片模具的工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 论文研究背景及意义 | 第12-15页 |
| 1.2 微流控芯片技术的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2.1 微流控芯片国外研究现状 | 第15页 |
| 1.2.2 微流控芯片国内研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.3 微流控芯片制造技术的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 光刻技术的发展及技术特点 | 第17-19页 |
| 1.3.1 光刻技术的发展概况 | 第17-19页 |
| 1.3.2 光刻工艺的特点 | 第19页 |
| 1.4 微电铸技术及其发展 | 第19-24页 |
| 1.4.1 电铸技术的开发背景 | 第19-21页 |
| 1.4.2 微电铸技术的特点 | 第21-22页 |
| 1.4.3 微电铸技术的发展 | 第22-24页 |
| 1.4.4 微电铸技术的应用 | 第24页 |
| 1.5 本文课题来源及研究内容 | 第24-26页 |
| 1.5.1 本文课题来源 | 第24页 |
| 1.5.2 本文研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 微流控芯片模具制备工艺及实验装置 | 第26-32页 |
| 2.1 微流控芯片模具制备工艺流程 | 第26-28页 |
| 2.2 实验装置 | 第28-31页 |
| 2.3 本章小节 | 第31-32页 |
| 第三章 二维电铸流场及电场的模拟仿真 | 第32-37页 |
| 3.1 微电铸的有限元分析原理 | 第32-33页 |
| 3.2 微流道表面的流场仿真 | 第33-35页 |
| 3.3 微流道表面的电场仿真 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小节 | 第36-37页 |
| 第四章 微细电铸的工艺研究 | 第37-51页 |
| 4.1 微电铸的工作条件 | 第37-38页 |
| 4.1.1 电铸材料 | 第37页 |
| 4.1.2 电铸液组成 | 第37-38页 |
| 4.2 电参数对微模具质量的影响 | 第38-41页 |
| 4.2.1 表面粗糙度的评定参数 | 第38-39页 |
| 4.2.2 微模具表面粗糙度的正交实验研究 | 第39-41页 |
| 4.3 电参数对微模具电铸效率的影响 | 第41-45页 |
| 4.4 影响微模具尺寸精度的因素分析 | 第45-50页 |
| 4.4.1 微模具高度均匀性尺寸精度的分析 | 第45-47页 |
| 4.4.2 微模具宽度尺寸精度分析 | 第47-50页 |
| 4.5 本章小节 | 第50-51页 |
| 第五章 微模具结合力和微流道压印的实验研究 | 第51-61页 |
| 5.1 微模具结合力的工艺研究 | 第51-53页 |
| 5.1.1 微模具毛化实验的工艺研究 | 第51-53页 |
| 5.1.2 微模具结合力的测量实验 | 第53页 |
| 5.2 微模具压印的工艺研究 | 第53-60页 |
| 5.2.1 微模具压印实验材料 | 第54页 |
| 5.2.2 微模具压印流程 | 第54-55页 |
| 5.2.3 微模具压印单因素实验研究 | 第55-58页 |
| 5.2.4 微模具压印正交参数优化研究 | 第58-60页 |
| 5.3 本章小节 | 第60-61页 |
| 总结与展望 | 第61-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间的科研成果 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
