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高压集成电路的ESD防护器件设计与研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 研究背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-10页
    1.3 论文的主要研究内容和架构第10-12页
第二章 ESD防护基本单元的测试、特性及其TCAD仿真第12-24页
    2.1 ESD模型第12-14页
    2.2 ESD测试方法第14-16页
    2.3 ESD设计窗口第16-17页
    2.4 ESD防护基本单元的TCAD仿真第17-22页
        2.4.1 二极管第18-19页
        2.4.2 BJT第19-20页
        2.4.3 MOS第20页
        2.4.4 SCR第20-22页
        2.4.5 LDMOS-SCR第22页
    2.5 本章小结第22-24页
第三章 高压双向SCR结构ESD防护器件的设计与研究第24-39页
    3.1 高压双向SCR器件的TCAD仿真第24-28页
        3.1.1 n-p-n阱型双向SCR结构第24-27页
        3.1.2 p-n-p阱型双向SCR结构第27-28页
    3.2 p阱接地n-p-n阱型双向SCR结构的设计与实现第28-35页
        3.2.1 器件结构的设计与实现第28-30页
        3.2.2 器件的ESD防护特性分析第30-32页
        3.2.3 p阱宽度对器件ESD防护性能的影响第32-33页
        3.2.4 器件结构的优化与分析第33-35页
    3.3 n阱接地的p-n-p阱型双向SCR结构的设计与分析第35-37页
        3.3.1 器件结构及其等效电路第35-36页
        3.3.2 器件ESD防护特性的仿真与分析第36-37页
    3.4 本章小结第37-39页
第四章 高压LDMOS-SCR结构ESD防护器件的设计与研究第39-50页
    4.1 内嵌反偏二极管的高压ESD防护器件的设计与仿真第39-47页
        4.1.1 器件设计及其制备第39-40页
        4.1.2 内嵌反偏二极管对LDMOS-SCR器件的影响第40-44页
        4.1.3 内嵌反偏二极管对SCR器件的影响第44-47页
    4.2 PMOS管触发高压LDMOS-SCR器件的设计与仿真第47-48页
        4.2.1 器件结构设计第47页
        4.2.2 PMOS管触发高压LDMOS-SCR器件的仿真分析第47-48页
    4.3 本章小结第48-50页
第五章 总结与展望第50-52页
    5.1 总结第50-51页
    5.2 展望第51-52页
致谢第52-53页
参考文献第53-57页
附录: 作者在攻读硕士学位期间发表的论文和申请的专利第57页

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