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4H-SiC MESFET理论模型与实验研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·研究背景及意义第9-11页
     ·碳化硅材料的优势第9-10页
     ·4H-SiC MESFET的研究意义第10-11页
   ·4H-SiC MESFET研究现状与存在的问题第11-13页
     ·国内外的研究现状第11-12页
     ·需要解决的问题第12-13页
   ·本文的主要研究工作第13-15页
第二章 碳化硅材料特性及其MESFET器件直流特性的研究第15-38页
   ·碳化硅材料基本特性第15-24页
     ·晶格结构和能带结构第15-16页
     ·有效质量与本征载流子浓度第16-17页
     ·碰撞离化和临界电场第17-19页
     ·热导率和介电常数第19页
     ·杂质不完全离化第19-20页
     ·低场迁移率第20-21页
     ·各向异性第21-22页
     ·高场传输特性第22-24页
   ·MESFET器件直流特性第24-36页
     ·基本方程与基本方法第24-27页
     ·MESFET器件的基本结构和I-V特性第27-28页
     ·MESFET器件高温特性第28-29页
     ·MESFET器件击穿特性第29-31页
     ·MESFET器件各向异性第31-32页
     ·MESFET直流解析模型第32-36页
   ·本章小结第36-38页
第三章 4H-SiC MESFET射频小信号模型及非线性模型分析第38-57页
   ·小信号模型第38-48页
     ·正弦稳态分析法第39-40页
     ·等效电路模型与参数提取第40-44页
     ·4H-SiC MESFET射频小信号特性分析第44-48页
   ·4H-SiC MESFET大信号非线性模型第48-56页
     ·非线性分析基本方法第48-53页
     ·4H-SiC MESFET非线性失真分析第53-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 4H-SiC MESFET特性影响因素的模拟研究第57-79页
   ·肖特基接触的影响第57-64页
     ·界面态对4H-SiC肖特基特性的影响第58-61页
     ·4H-SiC肖特基接触非均匀第61-64页
   ·自热效应的影响第64-66页
   ·陷阱效应的影响及建模第66-78页
     ·碳化硅材料中的陷阱参数的提取第67-73页
     ·陷阱效应对器件射频特性的影响第73-78页
   ·本章小结第78-79页
第五章 4H-SiC MESFET工艺研究与优化设计第79-96页
   ·碳化硅MESFET工艺研究第79-92页
     ·工艺选择第79-81页
     ·版图设计第81-84页
     ·实验结果分析第84-92页
   ·碳化硅MESFET结构优化设计第92-95页
   ·本章小结第95-96页
第六章 总结第96-99页
致谢第99-101页
参考文献第101-113页
攻读博士学位期间发表的学术论文第113-115页
攻读博士学位期间参加的科研项目及获奖情况第115-116页
附录A MEDICI软件中定义的4H-SiC MESFET参数表第116-117页
附录B 碳化硅MESFET等效电路导纳参数表第117-118页
附录C 考虑陷阱效应的导纳参数表第118-119页

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