模拟集成电路信号完整性中抖动与振铃问题的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·国内外研究情况 | 第8-9页 |
| ·本文工作 | 第9-11页 |
| 第二章 影响信号完整性的因素 | 第11-27页 |
| ·影响信号完整性的物理因素 | 第11-21页 |
| ·IR 压降与延迟的影响 | 第11-13页 |
| ·电迁移及天线效应的影响 | 第13-15页 |
| ·耦合与串扰因素的影响 | 第15-18页 |
| ·衬底噪声研究及封装因素 | 第18-21页 |
| ·信号完整性的仿真与测试手段 | 第21-27页 |
| ·信号完整性仿真 | 第21页 |
| ·信号完整性测试 | 第21-24页 |
| ·信号完整性在眼图中的表现 | 第24-27页 |
| 第三章 抖动问题的研究解决 | 第27-45页 |
| ·抖动成因的研究 | 第27-29页 |
| ·抖动的分类 | 第27-28页 |
| ·抖动测量对系统的影响 | 第28页 |
| ·抖动、相位噪声与频率噪声 | 第28-29页 |
| ·预加重技术在CML 中的实现 | 第29-38页 |
| ·预加重原理 | 第30-31页 |
| ·CML 工作原理 | 第31-32页 |
| ·CML 预加重电路设计 | 第32-34页 |
| ·CML 预加重电路的改进 | 第34-38页 |
| ·均衡技术的实现 | 第38-43页 |
| ·均衡技术原理 | 第38-40页 |
| ·电容阵列式均衡器的研究设计 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 振铃问题的研究解决 | 第45-69页 |
| ·振铃形成原因 | 第45-53页 |
| ·反射的研究 | 第45-46页 |
| ·阻抗匹配的分析 | 第46-52页 |
| ·振铃问题的几种解决方法 | 第52-53页 |
| ·CML 带绑定线后信号振铃问题的研究解决 | 第53-57页 |
| ·LVDS 中振铃的解决 | 第57-67页 |
| ·LVDS 结构介绍 | 第57-59页 |
| ·LVDS 输出信号的振铃问题 | 第59-60页 |
| ·仿真模型的建立 | 第60-62页 |
| ·LVDS 振铃问题的分析解决 | 第62-65页 |
| ·振铃问题解决方法的改进 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 总结展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 研究成果 | 第77-78页 |
