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密集型集成电路条式并行测试机的设计及研究

第一章 绪论第1-17页
   ·半导体集成电路的最终测试在半导体制造中的重要地位第7-8页
   ·半导体最终测试设备的发展现状第8-13页
     ·半导体产品及其测试系统的分类第9-10页
     ·数字信号测试系统的发展状况第10-11页
     ·半导体器件的封装类型第11-12页
     ·测试机的分类和发展趋势第12-13页
   ·课题产生的背景和现实意义第13-15页
     ·课题产生的背景第13-14页
     ·技术和经济条件的可行性第14页
     ·研制条式并行测试机的意义第14-15页
   ·论文研究的内容第15-17页
     ·工作内容第15页
     ·论文研究的内容第15-17页
第二章 测试机各关键模块创建时的结构比较第17-27页
   ·数字产品的并行测试与其测试成本的关系第17-19页
   ·测试机(Handler)对器件的粒式传送和条式传送方式的分析比较第19-24页
     ·器件粒式传送的测试机和器件条式传送的测试机第20页
     ·器件粒式传送的测试机测试产出(UPH)的瓶颈第20-22页
     ·器件条式传送的测试机的 Index Time第22-23页
     ·条式并行测试机的优势和局限性第23-24页
   ·仓式预热与板式预热方式的分析比较第24-25页
   ·测后次品分拣模块的形式及其性能分析比较第25-27页
第三章 条式并行测试机总体架构的建立及相应封装测试工艺的变化第27-32页
   ·半导体测试生产线的满载生产对测试机设计的要求第27页
   ·条式并行测试机总体优化架构对测试生产要求的满足第27-30页
   ·条式测试机相应的封装测试工艺的变化第30-32页
第四章 条式测试机核心部分的机构设计第32-44页
   ·PnP 条式测试机的机构设计要求第32-34页
     ·由功能要求产生的测试机各机构子模块第32页
     ·测试机的机构布局和运行流程第32-34页
   ·各个机构机构子模块的设计第34-42页
     ·x-y-z-θ四坐标移动平台(Thermal Stage)机构第34-36页
     ·x-y-z 三座标抓放式机械手(Pick and Place)机构第36-37页
     ·条式物料传送轨道、预热保温结构、z 推进器机构第37-38页
     ·测试接触器(Contactor)的结构设计第38-42页
   ·PnP 条式测试机的机构设计总结第42-44页
第五章 板式预热(预冷)温控模块实验研究第44-55页
   ·板式预热系统的参数化实验第44-49页
     ·参数化实验设备第44-47页
     ·板式预热系统的参数化实验过程第47-49页
   ·板式预热系统参数化实验的结果和分析第49-54页
     ·RTD 的测量阻值与相应温度值的转换第49-50页
     ·实验结果的图表和曲线第50-53页
     ·板式预热系统参数化实验的结果分析第53-54页
   ·板式预热系统参数化实验的结论第54-55页
第六章 测后电性次品分拣模块的最终设计第55-65页
   ·次品分拣模块设计的历程第55-58页
     ·集成电路产品的封装形式及其条式测试工艺的发展变化第55-56页
     ·次品分拣模块目前解决方案和最终解决方案第56-58页
   ·临时解决方案 --- 次品 PUNCH-OUT 模块的详细结构设计第58-61页
     ·次品的 PUNCH-OUT 机构(SOIC28 框架,器件 4x8 部局)第58-60页
     ·PUNCH-OUT 和 PUNCH-CHECK 可靠性试验和结果第60-61页
   ·次品分拣的最终解决方案 --- 2D 点阵码应用的可靠性研究第61-65页
     ·2D 点阵及其激光设备和读码器第61-62页
     ·2D 点阵码在不同材料上的刻蚀和读取的可靠性实验设计第62-63页
     ·2D 点阵码(2D Dot Code)DOE 优化后的参数和结论第63-65页
第七章 条式物料弹匣自动上下料机设计第65-69页
   ·条式物料弹匣自动上料机和下料机的设计要求第65页
   ·条式物料弹匣自动上料机和下料机的机构设计第65-68页
     ·下料机的机构第66页
     ·下料机的工作流程图第66-67页
     ·上料机和下料机设计特点总结第67-68页
   ·自动上料机和下料机与条式测试机的联机第68-69页
第八章 总结与展望第69-72页
   ·结论第69-70页
   ·展望第70-72页
参考文献第72-74页
发表论文和科研获奖情况说明第74-75页
致谢第75页

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