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高质量AlN材料分子束外延生长机理及相关材料物性研究

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第1章 绪论第11-27页
   ·引言第11-12页
   ·III 族氮化物半导体材料的基本性质第12-16页
   ·III 族氮化物半导体器件及其应用第16-18页
     ·主要的氮化物半导体光电子器件和应用第16-17页
     ·主要的氮化物半导体微电子器件和应用第17-18页
   ·III 族氮化物半导体材料器件的发展现状第18页
   ·Al(Ga)N 材料面临的问题第18-22页
   ·高质量厚层AlN 材料的特殊意义和研究现状第22-25页
   ·本论文主要内容及研究成果第25-27页
第2章 氮化物MBE 生长技术及材料表征技术介绍第27-36页
   ·MBE 生长技术概述第27-28页
   ·PA-MBE 系统介绍第28-33页
     ·超高真空系统和衬底加热系统第28-29页
     ·固态Al 源与等离子体辅助N 源第29-31页
     ·原位分析系统第31-33页
   ·PA-MBE 生长AlN 材料的存在问题和基本流程第33-34页
   ·材料表征技术简介第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第3章 氮化工艺对晶体质量影响的研究第36-48页
   ·氮化工艺的基本原理和关键参数第36页
   ·氮化温度对晶体质量的影响第36-45页
     ·衬底预处理第37页
     ·样品制备第37-39页
     ·氮化温度对晶体质量的影响第39-41页
     ·不同温度氮化的蓝宝石表面XPS 分析第41-45页
   ·高温氮化时间对晶体质量的影响第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第4章 AlN 成核层厚度对晶体质量影响的研究第48-59页
   ·成核层技术的基本原理第48页
   ·AlN 成核层外延中的问题第48-50页
   ·AlN 成核层厚度对晶体质量的影响第50-56页
     ·样品制备第50页
     ·不同厚度成核层的RHEED 图样分析第50-51页
     ·成核厚度对位错的影响第51-56页
     ·成核厚度对成核层表面形貌的影响第56页
   ·成核层厚度对位错影响的分析第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第5章 AlN 主外延层V/III 比和结构的优化第59-76页
   ·V/III 比对原子表面迁移影响的分析第59-60页
   ·主外延层V/III 比对晶体质量的影响第60-69页
     ·富 Al 生长区V/III 比的测量第60-61页
     ·生长过程中不同 V/III 比样品 RHEED 图样演化第61-62页
     ·V/III 比对表面形貌的影响第62-64页
     ·V/III 比对位错的影响第64-68页
     ·4 μm 厚层 AlN 材料的生长第68-69页
   ·采用插入层优化表面形貌和晶体质量第69-74页
     ·样品制备及RHEED 图样演化第69页
     ·插入层厚度对表面形貌和晶体质量的影响第69-72页
     ·插入层厚度对晶体质量影响的分析第72-74页
   ·本章小结第74-76页
第6章 SiN_x对AlGaN/GaN 异质结物理特性影响的研究第76-89页
   ·应力状态对AlGaN/GaN 异质结的影响分析第76-79页
     ·HEMT 器件基本结构和工作原理第76-77页
     ·应力状态对2DEG 特性和器件工作特性的影响分析第77-78页
     ·增加AlGaN 层张应力的方法和问题第78-79页
   ·不同条件沉积的SiN_x 薄膜对2DEG 特性的影响第79-80页
   ·不同条件沉积的SiN_x 薄膜对HEMT 器件直流工作特性的影响第80-82页
   ·高频条件沉积的SiN_x 薄膜对HEMT 器件电流崩塌效应的影响第82-85页
   ·SiN_x 薄膜应力测试结果和实验现象机理分析第85-87页
     ·SiN_x 薄膜应力测试第85-86页
     ·SiN_x 薄膜应力对材料2DEG 特性和器件直流特性影响的分析第86页
     ·张应力 SiN_x 薄膜抑制电流崩塌效应的分析第86-87页
   ·本章小结第87-89页
第7章 结论第89-91页
参考文献第91-103页
致谢第103-104页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第104-105页

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