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高频声波集成的微流控芯片用于颗粒的表征与驱动

摘要第6-7页
Abstract第7页
Abbreviations第11-13页
第一章 芯片实验室第13-44页
    1.1 微流和芯片实验室技术第13-17页
        1.1.1 基本概念和发展史第13-14页
        1.1.2 应用和展望第14-15页
        1.1.3 芯片加工与MEMs技术第15-17页
    1.2 芯片内的细胞检测与声波传感器的集成第17-20页
        1.2.1 细胞机械特性检测第17页
        1.2.2 声学检测微流芯片第17-20页
    1.3 细胞在微流控芯片地操控手段第20-26页
        1.3.1 细胞操控意义第20-22页
        1.3.2 被动式操控第22-23页
        1.3.3 主动式操控第23-25页
        1.3.4 基于磁性操控的CTCs检测第25-26页
    1.4 微流控芯片内的声学操控第26-33页
        1.4.1 在微流控芯片内的体驻波操控第26-29页
        1.4.2 声表面波驻波法第29-31页
        1.4.3 行进波激发的声流第31-33页
    1.5 微系统内声钳技术发展第33-37页
        1.5.1 声钳的概念第33-34页
        1.5.2 单束声钳(SBAT)第34-35页
        1.5.3 芯片内高频声波表征第35-37页
    1.6 总结与展望第37-38页
    参考文献第38-44页
第二章 工艺优化和声反射增强第44-91页
    2.1 问题和优化内容第44-46页
    2.2 45°镜面加工与优化第46-56页
        2.2.1 硅片上45°镜面的湿法刻蚀第46-49页
        2.2.2 45°镜面加工与优化第49-56页
    2.3 声波反射和优化第56-61页
        2.3.1 声波在固体—气体交界面反射第56-58页
        2.3.2 声匹配层的计算第58-61页
    2.4 微系统设计和加工第61-67页
        2.4.1 优化的结构:单个三棱镜系统和共聚焦透镜系统第61-63页
        2.4.2 干法刻蚀微沟道和棱柱结构第63-66页
        2.4.3 金薄膜在反射镜和棱柱表面上的沉积第66-67页
    2.5 压电换能器的制备和表征第67-82页
        2.5.1 压电换能器的选择第67-71页
        2.5.2 ZnO薄膜沉积与改进第71-75页
        2.5.3 顶电极和底电极优化第75-82页
    2.6 PDMS键合用于芯片封装第82-83页
    2.7 总结与讨论第83-84页
    附录: 我们的声波平台加工用到的一些MEMs技术第84-88页
    参考文献第88-91页
第三章 芯片内声波检测和表征第91-138页
    3.1 声波表征第91-95页
        3.1.1 信号处理方法第91-93页
        3.1.2 实验装置第93-95页
    3.2 声波波导中避免模式转换第95-106页
        3.2.1 在45°镜面上的声波反射第95-100页
        3.2.2 45°镜面上涂层的性能比较第100-106页
    3.3 芯片内的声学表征第106-116页
        3.3.1 垂直棱柱结构的波导第106-107页
        3.3.2 声波在液体中传播的表征-水,KI溶液第107-114页
        3.3.3 微沟道中的颗粒探测第114-116页
    3.4 声波透镜集成第116-119页
        3.4.1 透镜设计和表征第116-118页
        3.4.2 声透镜对颗粒检测第118-119页
    3.5 声波的芯片内温度检测第119-127页
        3.5.1 芯片内温度监控的方法第120-122页
        3.5.2 沟道内的温度表征第122-127页
    3.6 微流沟道内声学操控第127-134页
        3.6.1 声场驱动颗粒受力分析第127-129页
        3.6.2 微通道内的颗粒操控第129-132页
        3.6.3 芯片内声波衰减评估和电阻抗匹配第132-134页
    3.7 总结和展望第134-135页
    参考文献第135-138页
总结和展望第138-140页
攻读博士期间发表的论文及申请的专利第140-142页
致谢第142-143页

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