测长机温控系统的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·国内外的温度测控现状 | 第9-17页 |
| ·温度测量技术的发展 | 第9-12页 |
| ·温度控制技术的发展 | 第12-14页 |
| ·几种常用的温度控制方法 | 第14-17页 |
| ·处理器技术的发展 | 第17-18页 |
| ·研究目标 | 第18页 |
| ·功能要求 | 第18页 |
| ·技术指标 | 第18页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第18-20页 |
| 第2章 总体方案设计 | 第20-26页 |
| ·总体方案 | 第20-21页 |
| ·系统硬件的选择方案 | 第21-22页 |
| ·系统软件的整体结构 | 第22页 |
| ·温度控制方案 | 第22-24页 |
| ·系统总体结构 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 硬件设计 | 第26-40页 |
| ·硬件稳定性要求 | 第26-27页 |
| ·抗电磁干扰 | 第26页 |
| ·抗温度变化 | 第26-27页 |
| ·抗力学振动 | 第27页 |
| ·数据处理模块 | 第27-30页 |
| ·LPC2214 处理器简介 | 第27-28页 |
| ·LPC2214 最小系统结构 | 第28-30页 |
| ·温度测量模块 | 第30-34页 |
| ·铂电阻测温模块 | 第30-32页 |
| ·模数转换器 | 第32-34页 |
| ·温度控制模块 | 第34-36页 |
| ·其他功能模块 | 第36-39页 |
| ·存储模块 | 第36页 |
| ·JTAG调试模块 | 第36-37页 |
| ·通讯接口 | 第37-38页 |
| ·输入输出接口 | 第38页 |
| ·光电隔离 | 第38-39页 |
| ·多路复用 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 大尺寸空间温控方法 | 第40-57页 |
| ·温度控制策略 | 第40-45页 |
| ·PID控制的基本概念 | 第40-42页 |
| ·模糊控制的基本概念 | 第42-45页 |
| ·模糊控制与PID结合 | 第45-46页 |
| ·模糊PID温度控制器维数的选择 | 第46-47页 |
| ·数据处理的设计与仿真 | 第47-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 实验与数据处理 | 第57-63页 |
| ·温度测量系统的实验方法与数据分析 | 第57-60页 |
| ·温度控制系统的实验方法数据分析 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 附录 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
