| 1 绪论 | 第1-13页 |
| ·选题背景及意义 | 第9页 |
| ·热处理行业的发展概况及其工作原理 | 第9-11页 |
| ·我国热处理行业的发展史 | 第9-10页 |
| ·渗碳工艺概述 | 第10-11页 |
| ·智能控制算法在温度控制中的应用 | 第11页 |
| ·课题来源及本文的主要研究工作 | 第11-13页 |
| 2 温度控制系统构成及其模糊控制算法 | 第13-28页 |
| ·温度控制系统控制方案的设计 | 第13页 |
| ·智能控制算法在温度控制中的应用 | 第13-16页 |
| ·神经网络控制 | 第13-14页 |
| ·模糊控制 | 第14页 |
| ·模糊控制与 PID 结合(Fuzzy PID) | 第14-15页 |
| ·模糊控制与神经网络结合 | 第15-16页 |
| ·模糊 PID 控制器基本工作原理 | 第16-19页 |
| ·模糊 PID 控制器基础 | 第16-18页 |
| ·模糊 PID 控制器的基本形式 | 第18-19页 |
| ·模糊 PID 控制器的设计 | 第19-25页 |
| ·确定系统的输入输出变量 | 第20-21页 |
| ·PID 参数模糊调整规则 | 第21-24页 |
| ·模糊推理及解模糊化 | 第24-25页 |
| ·温度控制系统的传递函数 | 第25页 |
| ·温度控制器仿真性实验分析 | 第25-26页 |
| ·仿真结果分析 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 3 温度控制系统的硬件系统设计 | 第28-51页 |
| ·ARM 公司及其芯片简介 | 第28页 |
| ·ARM7TDMI 介绍 | 第28-29页 |
| ·Samsung S3C44B0X 简介 | 第29-31页 |
| ·S3C44B0X 的内部结构 | 第29-30页 |
| ·S3C44B0X 的引脚分布及其主要控制信号功能 | 第30-31页 |
| ·温度控制器硬件系统概述 | 第31-50页 |
| ·电源模块设计 | 第33页 |
| ·时钟电路设计 | 第33-35页 |
| ·复位电路设计 | 第35页 |
| ·扩展存储器设计 | 第35-37页 |
| ·线性Flash 存储器设计 | 第37-38页 |
| ·SDRAM 存储器设计 | 第38-40页 |
| ·PWM定时器接口 | 第40-41页 |
| ·人机接口电路设计 | 第41-44页 |
| ·液晶显示系统设计 | 第41-42页 |
| ·触摸屏模块接口设计 | 第42-44页 |
| ·串行通信接口设计 | 第44-45页 |
| ·JTAG 接口调试电路 | 第45-46页 |
| ·A/D 转换电路设计 | 第46-47页 |
| ·信号放大电路设计 | 第47-50页 |
| ·小节 | 第50-51页 |
| 4 温度控制系统软件设计 | 第51-59页 |
| ·软件系统设计概述 | 第51页 |
| ·模块组成及其软件编制 | 第51-55页 |
| ·主控制模块及调控子模块 | 第51-53页 |
| ·调控子模块及其功能 | 第53页 |
| ·数据采集、滤波子模块及其功能 | 第53-54页 |
| ·数据处理子模块及其功能 | 第54页 |
| ·数据显示子模块及其功能 | 第54-55页 |
| ·模糊自整定 PID 算法框图及其程序流程图 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 5 温度控制系统软件调试 | 第59-61页 |
| 6 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附录A:系统的整体结构图 | 第63页 |
| 附录B:系统的整体接口图 | 第63-64页 |
| 附录C:系统的整体软件程序 | 第64-71页 |
| 参考文献 | 第71-72页 |