摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第13-21页 |
1.1 研究背景及意义 | 第13-14页 |
1.2 国内外研究现状 | 第14-16页 |
1.2.1 解析法研究 | 第14-15页 |
1.2.2 试验法研究 | 第15-16页 |
1.2.3 数值法研究 | 第16页 |
1.3 封头的结构形式及分类 | 第16-19页 |
1.4 研究目标及内容 | 第19-21页 |
1.4.1 研究目标 | 第19页 |
1.4.2 研究内容 | 第19-21页 |
第2章 蛋形耐压封头仿生设计 | 第21-29页 |
2.1 蛋形耐压封头设计方法 | 第21-25页 |
2.1.1 形状设计 | 第21-22页 |
2.1.2 质量与体积 | 第22-23页 |
2.1.3 厚度设计 | 第23-25页 |
2.2 蛋形耐压封头壳体理论研究 | 第25-27页 |
2.2.1 强度分析 | 第25-26页 |
2.2.2 线弹性屈曲分析 | 第26-27页 |
2.3 本章小结 | 第27-29页 |
第3章 缩比模型下蛋形封头试验与数值分析验证 | 第29-45页 |
3.1 缩比模型试验研究 | 第29-33页 |
3.1.1 材料成型 | 第29-30页 |
3.1.2 母材性能测试试验 | 第30-31页 |
3.1.3 压溃试验 | 第31-33页 |
3.2 缩比模型数值分析与验证 | 第33-43页 |
3.2.1 实验结果分析与讨论 | 第33-40页 |
3.2.2 数值分析与验证 | 第40-43页 |
3.3 本章小结 | 第43-45页 |
第4章 蛋形封头屈曲对比分析 | 第45-59页 |
4.1 蛋形封头与等效球头对比分析 | 第45-51页 |
4.1.1 1mm蛋形封头与其等效球头的屈曲分析 | 第45-49页 |
4.1.2 1.5mm蛋形封头与其等效球头的屈曲分析 | 第49-51页 |
4.2 蛋形封头仿生设计实际应用 | 第51-57页 |
4.2.1 封头几何设计 | 第52-53页 |
4.2.2 封头数值模型 | 第53-55页 |
4.2.3 结果分析与讨论 | 第55-57页 |
4.3 本章小结 | 第57-59页 |
总结与展望 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
攻读硕士学位期间所发表的学术成果及参与的科研项目 | 第65-67页 |
致谢 | 第67页 |