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蛋形耐压封头仿生研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第13-21页
    1.1 研究背景及意义第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-16页
        1.2.1 解析法研究第14-15页
        1.2.2 试验法研究第15-16页
        1.2.3 数值法研究第16页
    1.3 封头的结构形式及分类第16-19页
    1.4 研究目标及内容第19-21页
        1.4.1 研究目标第19页
        1.4.2 研究内容第19-21页
第2章 蛋形耐压封头仿生设计第21-29页
    2.1 蛋形耐压封头设计方法第21-25页
        2.1.1 形状设计第21-22页
        2.1.2 质量与体积第22-23页
        2.1.3 厚度设计第23-25页
    2.2 蛋形耐压封头壳体理论研究第25-27页
        2.2.1 强度分析第25-26页
        2.2.2 线弹性屈曲分析第26-27页
    2.3 本章小结第27-29页
第3章 缩比模型下蛋形封头试验与数值分析验证第29-45页
    3.1 缩比模型试验研究第29-33页
        3.1.1 材料成型第29-30页
        3.1.2 母材性能测试试验第30-31页
        3.1.3 压溃试验第31-33页
    3.2 缩比模型数值分析与验证第33-43页
        3.2.1 实验结果分析与讨论第33-40页
        3.2.2 数值分析与验证第40-43页
    3.3 本章小结第43-45页
第4章 蛋形封头屈曲对比分析第45-59页
    4.1 蛋形封头与等效球头对比分析第45-51页
        4.1.1 1mm蛋形封头与其等效球头的屈曲分析第45-49页
        4.1.2 1.5mm蛋形封头与其等效球头的屈曲分析第49-51页
    4.2 蛋形封头仿生设计实际应用第51-57页
        4.2.1 封头几何设计第52-53页
        4.2.2 封头数值模型第53-55页
        4.2.3 结果分析与讨论第55-57页
    4.3 本章小结第57-59页
总结与展望第59-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间所发表的学术成果及参与的科研项目第65-67页
致谢第67页

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