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低频MEMS加速度传感器的多弹簧悬臂结构研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景及意义第11-12页
    1.2 MEMS地震传感器的介绍第12-13页
        1.2.1 国外研究动态第12-13页
        1.2.2 国内研究动态第13页
    1.3 MEMS加速度计的介绍第13-15页
        1.3.1 国外研究动态第14-15页
        1.3.2 国内研究动态第15页
    1.4 论文主要内容第15-17页
第二章 MEMS加速度计敏感结构设计第17-29页
    2.1 加速度计简介第17-19页
        2.1.1 加速度计力学模型分析第17-18页
        2.1.2 加速度计运动学分析第18-19页
    2.2 多弹簧悬臂敏感结构设计第19-24页
        2.2.1 敏感结构整体尺寸设计第19-22页
        2.2.2 敏感结构细节尺寸设计第22-24页
    2.3 敏感结构机械热噪声优化第24-25页
    2.4 敏感结构其他因素优化第25-27页
    2.5 本章小结第27-29页
第三章 MEMS加速度计敏感结构有限元仿真第29-53页
    3.1 ANSYSWorkbench有限元软件简单介绍第29-30页
    3.2 简单敏感结构仿真第30-38页
        3.2.1 模型建立及材料属性设置第30-31页
        3.2.2 具有单组弹簧敏感结构静力学仿真第31-32页
        3.2.3 具有单组弹簧敏感结构模态仿真第32-38页
    3.3 具有多组弹簧敏感结构仿真第38-44页
        3.3.1 无框架多组弹簧敏感结构模态分析第38-41页
        3.3.2 含框架多组弹簧敏感结构模态仿真第41-42页
        3.3.3 含框架多组弹簧敏感结构静力学仿真第42-44页
    3.4 多弹簧悬臂敏感结构仿真分析第44-52页
        3.4.1 多弹簧悬臂敏感结构前处理第44-47页
        3.4.2 多弹簧悬臂敏感结构静力学分析第47-49页
        3.4.3 多弹簧悬臂敏感结构模态分析第49-51页
        3.4.4 多弹簧悬臂敏感结构谐响应分析第51-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第四章 MEMS敏感结构的制备第53-73页
    4.1 敏感结构加工技术及工艺流程第53-56页
    4.2 工艺步骤第56-69页
        4.2.1 清洗工艺第56页
        4.2.2 气相成底膜处理及匀胶工艺第56-57页
        4.2.3 光刻工艺第57-59页
        4.2.4 显影工艺第59-60页
        4.2.5 深反应离子刻蚀(DRIE)工艺第60-68页
        4.2.6 敏感结构加工结果第68-69页
    4.3 工艺流程优化第69-72页
        4.3.1 残胶消除第69-70页
        4.3.2 半圆形缺口消除第70-72页
    4.4 本章小结第72-73页
第五章 MEMS多弹簧悬臂敏感结构测试第73-81页
    5.1 实验台搭建及前期准备工作第73-75页
    5.2 MEMS敏感结构SEM测试第75-80页
        5.2.1 稳定持续正弦激励第75-77页
        5.2.2 脉冲激励第77-79页
        5.2.3 实验结果第79-80页
    5.3 本章小结第80-81页
第六章 总结及展望第81-83页
    6.1 总结第81-82页
    6.2 工作展望第82-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-89页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第89页

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