硅片超精密磨削减薄工艺基础研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-20页
主要符号表	第20-22页
1 绪论	第22-56页
·论文研究背景	第22-26页
·集成电路发展概述	第22-23页
·集成电路制造工艺流程	第23-24页
·集成电路发展对硅片减薄技术的挑战	第24-26页
·硅片超精密磨削减薄技术概述	第26-33页
·硅片减薄技术现状与分析	第26-28页
·硅片超精密磨削减薄技术	第28-33页
·硅片超精密磨削减薄技术的研究现状	第33-52页
·硅片超精密磨削工艺规律	第33-39页
·硅片超精密磨削表面层损伤	第39-41页
·硅片超精密磨削减薄的变形	第41-45页
·硅片超精密磨削减薄的崩边	第45-47页
·硅片超精密磨削减薄新技术	第47-52页
·论文的提出、来源与主要研究内容	第52-56页
·论文的提出与来源	第52-53页
·论文主要研究内容	第53-56页
2 硅片超精密磨削亚表面损伤的研究	第56-80页
·硅片旋转磨削的磨粒切削深度模型	第56-62页
·硅片超精密磨削亚表面损伤分布的研究	第62-73页
·试验条件与检测方法	第62-65页
·亚表面损伤深度沿晶向的分布	第65-68页
·表面损伤深度沿径向的分布	第68-73页
·硅片超精密磨削参数对亚表面损伤深度的影响	第73-79页
·试验条件与检测方法	第73-74页
·砂轮粒度对亚表面损伤深度的影响	第74-76页
·砂轮转速对亚表面损伤深度的影响	第76-77页
·砂轮进给速度对亚表面损伤深度的影响	第77-78页
·硅片转速对亚表面损伤深度的影响	第78-79页
·本章小结	第79-80页
3 硅片超精密磨削减薄变形的研究	第80-100页
·硅片超精密磨削减薄时的受力状态	第80-84页
·有限元模型的建立	第80-81页
·仿真结果与分析	第81-84页
·硅片超精密磨削减薄变形的数学模型	第84-91页
·硅片超精密磨削减薄变形机理	第84-85页
·硅片超精密磨削减薄变形的弯曲方程	第85-89页
·加工应力与残余应力的理论计算	第89-91页
·论模型的试验验证	第91-98页
·试验条件与检测方法	第91-94页
·结果与讨论	第94-98页
·本章小结	第98-100页
4 硅片超精密磨削减薄崩边的研究	第100-114页
·崩边的产生原因	第100-101页
·崩边沿硅片圆周变化规律的研究	第101-106页
·试验条件与检测方法	第101-103页
·崩边形状沿硅片圆周的变化规律	第103-105页
·崩边尺寸沿硅片圆周的变化规律	第105-106页
·磨削减薄参数对崩边尺寸的影响	第106-112页
·试验条件与检测方法	第107-108页
·结果与讨论	第108-112页
·本章小结	第112-114页
5 机械化学磨削技术的研究	第114-141页
·机械化学磨削原理概述	第114-115页
·软磨料砂轮的研制	第115-122页
·软磨料砂轮的组织设计	第116-118页
·软磨料砂轮的结构设计	第118-119页
·软磨料砂轮的制造工艺	第119-122页
·软磨料砂轮的修整	第122-125页
·软磨料砂轮修整方法	第122-124页
·软磨料砂轮修整试验	第124-125页
·软磨料砂轮磨削性能试验	第125-133页
·试验条件与检测方法	第126页
·结果与讨论	第126-133页
·软磨料砂轮机械化学磨削的加工机理	第133-140页
·机械化学磨削硅片表面成分的分析	第133-138页
·机械化学磨削硅片表面的材料去除模型	第138-140页
·本章小结	第140-141页
6 硅片高效低损伤超精密磨削减薄工艺	第141-148页
·高效低损伤磨削减薄工艺方案	第141-143页
·硅片超精密磨削减薄试验	第143-147页
·试验条件	第143-146页
·结果与讨论	第146-147页
·本章小结	第147-148页
7 结论与展望	第148-150页
·结论	第148-149页
·展望	第149-150页
参考文献	第150-158页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果	第158-161页
创新点摘要	第161-162页
致谢	第162-163页
作者简介	第163-164页