半导体材料带隙宽度的尺寸和温度效应研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-15页
·半导体材料的发展	第9页
·半导体材料的特点及应用	第9-11页
·半导体材料的禁带宽度	第11-13页
·研究的挑战	第13-14页
·本论文的研究意义及主要内容	第14-15页
第2章 基本原理	第15-24页
·引言	第15页
·BOLS 关联机制	第15-21页
·晶格周期效应	第15-16页
·势阱修正	第16-17页
·BOLS 的数学表达式	第17-21页
·局域键平均近似理论	第21-23页
·经典近似和量子近似的局限性	第21页
·局域键平均近似的数学表达	第21-23页
·本章小结	第23-24页
第3章 半导体材料带隙宽度的尺寸和温度效应	第24-37页
·引言	第24页
·带隙宽度	第24-29页
·带隙宽度的实验测量方法	第24-26页
·半导体材料带隙宽度的尺寸效应研究现状	第26-27页
·半导体材料带隙宽度温度效应的研究现状	第27-29页
·理论原理	第29-30页
·结果与分析	第30-36页
·带隙宽度的尺寸效应	第30-33页
·带隙宽度的温度效应	第33-36页
·结论	第36页
·本章小结	第36-37页
第4章 工作总结与展望	第37-39页
·工作总结	第37-38页
·工作展望	第38-39页
参考文献	第39-44页
致谢	第44-45页
个人简历和在学期间发表的学术论文与研究成果	第45页