| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·电接触可靠性的重要性及影响因素 | 第9-10页 |
| ·微动简介 | 第10-18页 |
| ·微动现象 | 第10-11页 |
| ·国内外对微动磨损的研究情况 | 第11-12页 |
| ·微动磨损机理 | 第12-15页 |
| ·对接触材料的研究 | 第15-16页 |
| ·参数的研究 | 第16-18页 |
| ·课题来源、内容及意义 | 第18-21页 |
| ·课题来源 | 第18页 |
| ·课题主要研究内容 | 第18-19页 |
| ·课题实验条件 | 第19页 |
| ·课题主要研究对象 | 第19-20页 |
| ·课题意义 | 第20-21页 |
| 第二章 实验设备 | 第21-29页 |
| ·微动实验系统简介 | 第21-23页 |
| ·系统功能 | 第21页 |
| ·系统组成 | 第21-22页 |
| ·接触电阻测试方法 | 第22-23页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)简介 | 第23-26页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第23-25页 |
| ·X射线能谱仪 | 第25-26页 |
| ·三维形貌仪 | 第26-27页 |
| ·荧光X-射线测厚仪 | 第27-28页 |
| ·硬度计 | 第28-29页 |
| 第三章 双边镀金触点微动磨损过程阶段划分 | 第29-38页 |
| ·三种样片10万周期实验和数据分析 | 第29-36页 |
| ·PCB-A样片10万周期综合分析 | 第29-31页 |
| ·PCB-B样片10万周期实验综合分析 | 第31-33页 |
| ·PCB-C样片10万周期实验综合分析 | 第33-36页 |
| ·双边镀金触点微动磨损阶段的划分总结 | 第36-38页 |
| 第四章 不同微动磨损阶段特征的研究 | 第38-54页 |
| ·100周期实验和微动磨损第一阶段的具体分析 | 第38-39页 |
| ·500周期实验和微动磨损第二阶段初期的具体分析 | 第39页 |
| ·100周期和500周期样片能谱分析 | 第39-44页 |
| ·PCB-A样片能谱分析 | 第39-41页 |
| ·PCB-B样片能谱分析 | 第41-43页 |
| ·PCB-C样片能谱分析 | 第43-44页 |
| ·1万周实验及微动第二阶段中后期和第三阶段具体分析 | 第44-53页 |
| ·PCB-A样片实验总结 | 第44-47页 |
| ·PCB-B样片实验总结 | 第47-50页 |
| ·PCB-C样片实验总结 | 第50-53页 |
| ·双边镀金触点三个微动磨损阶段特征的总结 | 第53-54页 |
| 第五章 影响双边镀金触点微动性能的主要因素 | 第54-68页 |
| ·表面形貌 | 第54-57页 |
| ·位移幅值 | 第57-63页 |
| ·微动幅值为150μm时的微动磨损实验及分析 | 第57-61页 |
| ·微动幅值为100μm时的微动磨损实验及分析 | 第61-62页 |
| ·位移幅值影响总结 | 第62-63页 |
| ·样品硬度 | 第63-64页 |
| ·对初始接触电阻影响 | 第63页 |
| ·对微动过程的影响 | 第63-64页 |
| ·镀金层厚度 | 第64-67页 |
| ·镀金厚度为0.2μm，0.5μm，1.0μm金属样片10万周期的实验对比 | 第65-66页 |
| ·镀金厚度0.2μm样片30万周期实验 | 第66-67页 |
| ·本章总结 | 第67-68页 |
| 第六章 金属镀金样片对镍触头微动机理研究 | 第68-75页 |
| ·镍触头与镀金厚度0.2μm样片的微动性能研究 | 第68-70页 |
| ·镍触头与镀金厚度0.5μm样片的微动性能研究 | 第70-72页 |
| ·镍触头与镀金厚度1.0μm样片的微动性能研究 | 第72-74页 |
| ·本章总结 | 第74-75页 |
| 第七章 总结与展望 | 第75-77页 |
| ·总结 | 第75-76页 |
| ·展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
| 附录1 | 第79-80页 |
| 附录2 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第82页 |
