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高k介质MOS器件隧穿低频噪声模型研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·研究背景与意义第8-9页
   ·论文结构第9-12页
第二章 高k 介质MOS 器件直接隧穿噪声模型及其不足第12-26页
   ·高k MOS 器件直接隧穿基本噪声模型第12-20页
     ·漏电流噪声建模的基本理论思想第12-13页
     ·载流子交换机制及时间常数计算第13-16页
     ·高k 栅栈直接隧穿基本噪声模型的建立第16-20页
   ·高k MOS 器件直接隧穿改进噪声模型第20-24页
     ·双层栅栈结构噪声模型第20页
     ·双氧化层陷阱密度的分布特性第20-22页
     ·载流子隧穿模型势垒结构的改进第22-24页
   ·高k MOS 器件直接隧穿改进噪声模型的不足第24-26页
第三章 高k 介质缺陷与沟道共振隧穿交换载流子模型第26-48页
   ·漏电流1/f 噪声载流子的俘获发射产生机制第26-28页
   ·MOS 器件中载流子交换过程的隧穿机制第28-33页
     ·高k 介质中可能存在的隧穿机制第28-30页
     ·共振隧穿的存在依据(理论与实验验证)第30-33页
   ·交换载流子的共振隧穿机制第33-34页
     ·高k 栅栈MOS 结构中氧化层陷阱分布特性第33页
     ·高k 陷阱俘获电子的物理模型第33-34页
   ·共振隧穿交换载流子的数学模型第34-48页
     ·双势垒结构共振隧穿系数数学模型第34-40页
       ·非对称单势垒量子隧穿第35-36页
       ·高kMOS 结构中电子在非对称双势垒量子阱的隧穿第36-39页
       ·高k MOS 器件中的等效势垒高度第39-40页
     ·隧穿系数数学模型的验证与讨论第40-45页
       ·载流子能量与隧穿系数的关系第40-43页
       ·栅压与隧穿系数的关系第43-44页
       ·共振隧穿系数与陷阱位置的关系第44-45页
     ·共振隧穿机制交换载流子时间常数的计算及讨论第45-48页
第四章 高k 介质MOS 器件全隧穿噪声模型第48-62页
   ·高k 介质MOS 器件隧穿机制及噪声建模思路第48-50页
     ·双层电介质中的直接隧穿过程第48-49页
     ·发生在Si0_2/Hf0_2 界面缺陷的共振隧穿第49页
     ·直接隧穿与共振隧穿同时并行存在第49-50页
   ·介质层中陷阱密度的分布假设第50-55页
     ·高k 介质体缺陷的几何分布假设第50-51页
     ·高k 介质体缺陷能级特性第51-53页
     ·界面陷阱空间与能量分布假设第53-54页
     ·体缺陷与界面缺陷密度第54-55页
   ·基于全隧穿机制的噪声模型第55-62页
     ·全隧穿机制的噪声模型第55-57页
     ·噪声模型的论证与讨论第57-62页
第五章 结论与展望第62-64页
   ·论文总结第62页
   ·展望第62-64页
致谢第64-66页
参考文献第66-71页
参与的科研项目第71-72页

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