首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化系统论文--自动控制、自动控制系统论文

CAN控制器MCU芯片的设计和开发

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-18页
    1.1 CAN总线的出现背景第12页
    1.2 CAN总线的特点第12-13页
    1.3 国内外研究及发展现状第13-16页
        1.3.1 赛意法(ST)第13-14页
        1.3.2 瑞萨电子(Renesas)第14-16页
        1.3.3 飞利浦(Philips)第16页
    1.4 课题研究的目的和意义第16页
    1.5 论文安排第16-18页
第二章 CAN介绍和模块开发第18-47页
    2.1 CAN简介第18-19页
        2.1.1 CAN总线的电气特性第18页
        2.1.2 CAN的协议分层第18-19页
    2.2 CAN报文传输第19-24页
        2.2.1 帧格式第20-21页
        2.2.2 帧类型第21-23页
        2.2.3 优先级第23-24页
    2.3 CAN同步机制第24-25页
    2.4 CAN错误检测和处理第25页
    2.5 功能框图第25-31页
        2.5.1 控制器接口信号定义第26-27页
        2.5.2 接口时序图第27-28页
        2.5.3 模块层次第28-31页
    2.6 寄存器定义第31-38页
        2.6.1 寄存器概述第31页
        2.6.2 控制和状态寄存器第31-35页
        2.6.3 消息访问接口寄存器第35-38页
        2.6.4 消息处理寄存器第38页
    2.7 功能实现第38-44页
        2.7.1 报文对象的管理第39页
        2.7.2 IFx寄存器和报文RAM之间的数据传输第39-40页
        2.7.3 CAN内核的移位寄存器和报文缓冲区之间的报文传送第40页
        2.7.4 接收到报文的接受过滤第40页
        2.7.5 接收 / 发送优先级第40页
        2.7.6 传输对象的配置第40-41页
        2.7.7 配置接收对象第41-42页
        2.7.8 处理接收到的报文第42页
        2.7.9 配置FIFO缓冲区报文第42-44页
        2.7.10中断处理第44页
    2.8 功能验证第44-46页
        2.8.1 验证平台第44-45页
        2.8.2 仿真波形第45-46页
        2.8.3 验证结果第46页
    2.9 本章小结第46-47页
第三章 MCU集成和开发第47-57页
    3.1 MCU总体架构第47-50页
        3.1.1 芯片框图第47-48页
        3.1.2 芯片特点第48-50页
    3.2 存储空间分配第50-53页
    3.3 中断向量表第53-56页
    3.4 本章小结第56-57页
第四章 MCU全流程开发第57-73页
    4.1 开发流程第57-58页
    4.2 Spec定义第58-59页
    4.3 RTL代码第59-60页
    4.4 RTL仿真第60-66页
        4.4.1 仿真环境第60-61页
        4.4.2 CAN测试向量例子第61-66页
    4.5 综合优化第66页
    4.6 Netlist/LEC第66-67页
    4.7 Layout Design第67-68页
    4.8 Post Netlist/LEC第68页
    4.9 DFT第68-70页
    4.10 STA第70页
    4.11 Post仿真第70-71页
    4.12 ECO第71页
    4.13 Type Out第71页
    4.14样片测试第71-72页
    4.15工厂量产第72页
    4.16本章小结第72-73页
第五章 MCU样片功能测试第73-77页
    5.1 测试条件第73-75页
    5.2 测试方法第75页
    5.3 测试结果第75-77页
第六章 总结与展望第77-79页
    6.1 主要贡献第77页
    6.2 前景展望第77-79页
致谢第79-80页
参考文献第80-82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:天通公司大尺寸蓝宝石C向长晶控制系统设计与实现
下一篇:基于双目视觉的康复机器人轨迹规划