温湿度传感器集成系统设计
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 研究背景与意义 | 第9页 |
1.2 温度与湿度的表征 | 第9-12页 |
1.2.1 温度的定义 | 第9-10页 |
1.2.2 湿度的定义 | 第10页 |
1.2.3 传感器的主要性能参数 | 第10-12页 |
1.3 国内外研究现状 | 第12-16页 |
1.4 研究内容和性能指标 | 第16-17页 |
1.4.1 研究内容 | 第16页 |
1.4.2 性能指标 | 第16-17页 |
1.5 论文组织结构 | 第17-19页 |
第二章 MEMS温湿度传感器集成系统设计 | 第19-27页 |
2.1 硬件架构设计 | 第19页 |
2.2 集成系统设计 | 第19-25页 |
2.2.1 MEMS温湿度传感器芯片 | 第20-21页 |
2.2.2 PCap02处理器 | 第21-22页 |
2.2.3 集成系统PCB版图设计 | 第22-23页 |
2.2.4 集成系统封装设计 | 第23-25页 |
2.3 外部通信电路 | 第25-26页 |
2.3.1 单片机 | 第25页 |
2.3.2 电源转换模块 | 第25-26页 |
2.3.3 液晶显示模块 | 第26页 |
2.4 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 MEMS温湿度传感器集成控制系统软件设计 | 第27-39页 |
3.1 PCap02汇编语言指令集 | 第27-28页 |
3.2 指数算法的实现 | 第28-31页 |
3.3 温湿度传感器标定程序设计 | 第31-33页 |
3.3.1 标定方法 | 第31-33页 |
3.3.2 标定程序设计 | 第33页 |
3.4 湿度传感器温度补偿程序设计 | 第33-36页 |
3.4.1 电容式湿度传感器的温度补偿公式 | 第33-34页 |
3.4.2 温度补偿软件设计 | 第34-36页 |
3.5 通信软件设计 | 第36-37页 |
3.5.1 单片机通信程序设计 | 第36页 |
3.5.2 IIC通信程序设计 | 第36-37页 |
3.6 本章小结 | 第37-39页 |
第四章 MEMS温湿度传感器集成系统测试 | 第39-57页 |
4.1 测试设备 | 第39-41页 |
4.1.1 一级双压湿度发生器 | 第39-40页 |
4.1.2 湿度阶跃装置 | 第40-41页 |
4.2 温度传感器性能测试 | 第41-43页 |
4.2.1 灵敏度 | 第41-42页 |
4.2.2 线性度 | 第42页 |
4.2.3 温度误差 | 第42-43页 |
4.3 湿度传感器性能测试 | 第43-54页 |
4.3.1 灵敏度 | 第43-44页 |
4.3.2 回滞特性 | 第44-45页 |
4.3.3 动态响应特性 | 第45-47页 |
4.3.4 湿度误差 | 第47-48页 |
4.3.5 温度特性 | 第48-54页 |
4.4 性能测试结果对比 | 第54-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-57页 |
第五章 总结与展望 | 第57-59页 |
5.1 总结 | 第57页 |
5.2 工作展望 | 第57-59页 |
致谢 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
作者简介 | 第63页 |